HTC One M9 作為該公司在 2015 年第一款旗艦手機，現在已經被拆解了。
iFixit 動手將 HTC One M9 分解，以讓我們一窺這款採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的智慧型手機內裝。
HTC One M9 與 HTC One M8 在外觀最大的不同就是主鏡頭的差異。M9 為 20MP，主鏡頭為方形設計，而 M8 則是 UltraPixel 與 Duo Camera 配置，採用了圓形設計。
拆解以後，可以確認 HTC One M9 所使用的記憶體型號為 K3RG3G30MM-MGCH，是 Samsung Electronics 生產的 3GB LPDDR4 顆粒；Qualcomm Snapdragon 810 則是整合到記憶體內，因此在 PCB 上是無法見到的。
NAND Flash 部分也是由 Samsung 提供，型號為 KLMBG4GEND-B031。
其他 Qualcomm 晶片還包含了 PM8894 與 WTR3925；另外，還可在 PCB 上見到 Broadcom BCM4356 2×2 802.11ac 與 Bluetooth 4.1 晶片、Avago ACPM-7800 與 Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 晶片。
滿分 10 分的前提下，HTC One M9 只能讓 iFixit 給予 2 分的維修表現。（10 分為最易維修）
