HTC One M9 作為該公司在 2015 年第一款旗艦手機,現在已經被拆解了。

iFixit 動手將 HTC One M9 分解,以讓我們一窺這款採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器的智慧型手機內裝。

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HTC One M9 與 HTC One M8 在外觀最大的不同就是主鏡頭的差異。M9 為 20MP,主鏡頭為方形設計,而 M8 則是 UltraPixel 與 Duo Camera 配置,採用了圓形設計。

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拆解以後,可以確認 HTC One M9 所使用的記憶體型號為 K3RG3G30MM-MGCH,是 Samsung Electronics 生產的 3GB LPDDR4 顆粒;Qualcomm Snapdragon 810 則是整合到記憶體內,因此在 PCB 上是無法見到的。

NAND Flash 部分也是由 Samsung 提供,型號為 KLMBG4GEND-B031。

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其他 Qualcomm 晶片還包含了 PM8894 與 WTR3925;另外,還可在 PCB 上見到 Broadcom BCM4356 2×2 802.11ac 與 Bluetooth 4.1 晶片、Avago ACPM-7800 與 Silicon Image SIL8620 MHL 3.0 晶片。

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滿分 10 分的前提下,HTC One M9 只能讓 iFixit 給予 2 分的維修表現。(10 分為最易維修)

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