開蓋行為會破壞保固，若沒有一定技術，不建議自行處理。
3 款 Intel Raptor Lake-S 的 K 系列處理器測試完之後，就當我們以為沒有什麼新花樣可以出現之時，中國 Expreview 的 Bilibili 放出了一個相當有趣的影片…
這支影片主要是講述，Expreview 手上已經有 Raptor Lake-S 處理器，並在影片中進行開蓋。
Expreview 手中的 Raptor Lake-S 為非「K」版本的 Intel Core i9-13900 工程版，這次開蓋讓我們知曉 Raptor Lake-S 的 Die 尺寸約為 23.8 x 10.8mm，如果與 Rocket Lake-S 的 24 x 11.7mm 和 Alder Lake-S 的 20.4 x 10.2mm 相比較的話，13 代 Core 的 Inte Core i9-13900 Die 尺寸為 257mm²，要比 Rocket Lake-S 的 280mm² 小。
雖然開蓋可以將處理器的溫度降低，但開蓋視為破壞保固的行為，若技術不到位的話，可能會導致處理器損毀以致於無法獲得 Intel 原廠的後續保固。
在 Intel Raptor Lake-S 正式登場前，我們就先看看 AMD Ryzen 7000 系列處理器與 AM5 主機板吧。