Lunar Lake 之後，再有新的處理器要導入相關設計。
我們都清楚 Intel 在代號 Lunar Lake 的 Intel Core Ultra 200V 系列處理器首度導入封裝式記憶體設計，但在這之後，Intel 在後續的 Panther Lake 以及 Nova Lake 都沒有類似產品規劃。
然而，現在傳出 Intel 計畫在 Razor Lake 世代，在 Razor Lake-AX 系列再度導入封裝式記憶體設計。
Razor Lake 推出時間應該會在 Nova Lake 之後，至於 Nova Lake 是 Intel 在 2027 年相當重要的產品之一，其將涵蓋桌上型電腦與筆記型電腦產品線；Razor Lake 之後，預期 Intel 會端出代號 Titan Lake 的新世代處理器。
封裝式記憶體設計目前在 Apple 的 M 系列處理器，以及 AMD 的 Strix Halo 產品線上都能見到，Intel Core Ultra 200V 雖然導入封裝式記憶體設計，但僅提供 16GB 與 32GB LPDDR5x 這 2 個選項，對有更大記憶體容量的使用者來說，存在著不小的限制，因此 Razor Lake-AX 曾傳出 Intel 打算讓合作夥伴自行選擇記憶體容量進行封裝的消息，然而我們無法確認 Intel 後續是否會提供這樣的選項，畢竟現在記憶體要比黃金還要高貴許多。
Razor Lake-AX uses on-package memory
— Haze (@Haze2K1) May 11, 2026