Intel 在簡報中也提供了 Alpine Ridge-DP 與 Alpine Ridge-SP 的 Host 端設計選項，兩者在連接器部分並不侷限在 Type-C，Alpine Ridge-DP 也提供 USB Type-A 與 DisplayPort / mini DisplayPort 的選項。Alpine Ridge-SP 則取消 DisplayPort / mini DisplayPort 的連接器，同時所有連接器中，只有 Type-C 支援多種功能，其餘皆剩單一功能不可再轉接。兩顆晶片均支援標準 HDMI 或 DisplayPort 連接器，最多組合出 2（DP：2、SP：1）埠上下行埠與影像輸出專用下行埠。
針對 Host 端的晶片組合部分，Alpine Ridge 由於內建了多種功能，諸如 DisplayPort Mux、USB 3.1 與 HDMI 2.0。除了省下許多晶片組合，減少整體 Board Area 佔用面積之外，也不需要浪費額外用於 USB 3.1 的 2 條 PCIe 通道。同時因不需要其餘晶片搭配，整套方案成本能節省 6～8 美元，相較於多晶片方案，新的 Thunderbolt 3 對於廠商來說更友善也更容易放入有限的 PCB 中。
針對 Device 的部分 Intel 也提供不同橋接的方式，除了支援 Daisy Chain 之外，也可以改為終端裝置不再採菊鏈結構。
另外 Host 對 Host 的部份，也將支援 Target Display Mode，提供裝置間的螢幕共享模式，同時也支援最高 100W 的充電功能。
雖然 Thunderbolt 3 整合非常多功能在其中，但與 USB 3.1 Type-C 一樣，並沒有將整套 Power Delivery 2.0 整合入其中，目前僅提供裝置輸出 5V@3Amax ~15W、[email protected] ~13.4W。並不提供 20V 的電壓選項，這部份仍然得透過 CC pin 加上 Port Controller（PD 2.0）兩者協作才有望達成，與目前 USB 3.1 Host 一樣均不內建 PD 2.0 功能。
針對 Thunderbolt 特有的菊鏈結構，在 Power Delivery 方面也有所差異，並非所有終端裝置都可得到完整供電，採用先插先得的概念，至多 4 個裝置支援 Full Power。
新的 Thunderbolt 3 在建構方式也如前幾代產品一樣，提供 On board 與 Add-in Card 兩種方式。在相容性方面單一張卡需要 5 pin GPIO、BIOS Code 也需要加入新的代碼之外，同時也需要取得 Thunderbolt 認證，整套 Thunderbolt 才得以在主機板中正式推出。
Thunderbolt 3 的推出時間將會在今年 7、8 月間，屆時將會與 Skylake 平台一同正式亮相，不過目前主機板廠僅有 Gigabyte 一家確定推出 Thunderbolt 3 主機板，ASUS、MSI 等廠商目前仍未正式定案。
同時在正式推出後，對應的相關產品也會陸續上市，諸如 Type-C 轉舊 Thunderbolt 的轉接頭、Thunderbolt Type-C 主、被動線材與 Non-Thunderbolt 的 Type-C 線材或者是 Adapter 都已經在上市前規劃完畢。2016 年則是開始將 Thunderbolt 導入更多設備與嵌入式系統中，建立更完整的裝置鏈生態。
