Samsung GALAXY S7 系列上市在即，不過內部似乎跟宣傳有些不同。
如果有印象，那麼就曾記得 Samsung 在 GALAXY S7 的 Unpacked 活動中，曾提到這系列裝置採用了「Liquid Cooling System」，從字面上解釋，這可能就是一般大眾所認知的水冷散熱或稱為液態散熱。
不過，從早前拆解圖來看，它與一般所認知的水冷散熱有些出入。
而在最新的 Samsung GALAXY S7 Edge 拆解影片中，裝置內的熱導管並沒有任何液體出現，這與 Sony Xperia Z5 Premium 有很大不同。
或許，我們更應該把它視為「熱導管」（Heat Pipe）。
熱導管在 PC 已經有相當長的使用歷史，不論是處理器、南北橋或者是裝飾用。正常來說，熱導管內部可以是氣體，但實際上也可以裝入液體（好比說 Vapor Chamber）。沒有在熱導管內發現任何液體也是相當正常，畢竟在經過熱槍處理之後，再讓它在空氣曝光，或許這些 “液體” 早已揮發。
5.1 吋的 Samsung GALAXY S7 與 5.5 吋的 Samsung GALAXY S7 擁有 Qualcomm Snapdragon 820 與 Samsung Exynos 8890 兩款處理器，而台灣一般會以後者為主。
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