AMD 執行長來台拜訪 TSMC,這對整個供應鏈可以說是相當不錯的好消息。

根據電子時報消息,AMD 執行長 Lisa Su,也就是蘇媽,預計在11月前造訪台灣,而此行最大的目的,就是要和 TSMC 洽談未來的製程合作方向。

目前 AMD 已經成為 TSMC 第二大客戶,目前在 TSMC 投產製程包括 7nm、6nm 與 5nm 在內,而 2023 年的升級版 Zen 4 架構處理器系列則使用 4nm 製程;根據之前公布的架構路線圖,2024 年將推出的 Zen 5 則會使用 3nm 製程。

這意味著,AMD 與 TSMC 的合作將會越來越緊密,且隨著 AMD 在各不同市場領域持續獲得市占,其對 TSMC 營收貢獻也會越來越高。

為確保未來能夠持續優先拿到最好的製程支持,以及產能確保,藉以維持甚至改善競爭力,Lisa Su 與 TSMC 直接對談也就成為必要的工作。畢竟就連 Intel 執行長基辛格也都來台拜訪過 TSMC,然而 Intel 產品開發不順,使得很多產品時程延遲,原本向 TSMC 承諾承包的產能恐怕都無法準時實現,因此,AMD 若能趁虛而入,反向卡住產能,墊高未來 Intel 產能外包的成本,之後產品的勝率就能更增一分。

TSMC 3nm(N3)製程已經量產,而作為主打的低成本 N3E 則是在明年初投入量產,雖後高性能版 N3P 與 N3X 也會推出,而為了滿足性能需求,AMD 預計在 2024 年推出的 Zen 5 架構處理器可能採用將推出的高性能版製程,這對公司而言是革命性產品,因此 AMD 對此格外重視,提前確保製程細節與產能相當合理。

更重要的是,併購 Xilinx 之後,不論是消費性處理器或者是高階資料中心處理器,都將引入 FPGA 架構,藉以擴展包括 AI 或其他先進應用,因此除了製程以外,還需要先進封裝的幫助。因此,Lisa Su 這次拜訪台灣,除了主角 TSMC 以外,也會順便拜訪旭化成以及矽品,討論未來 3D IC 導入方向。

AMD 已經實驗性引入 3D 封裝,之前 Ryzen 7 5800X3D 取得了非常好的結果,在不改變大架構的前提下性能表現碾壓對手,而目前也藉助 TSMC 小晶片(Chiplet)技術降低成本、增加產品規劃的彈性,導入 3D IC 之後,可望在性能方面會有更大的突破。而明年即將推出的 4nm 版本 Ryzen 7000 系列處理器,可能會大規模導入 3DIC,藉此讓性能反超 Intel 最高階產品。

不過 AMD 畢竟在商言商,即便成本低於競爭對手,也不大可能降價,消費者不用過度期待。但性能更高代表利潤也能更高,這也代表 AMD 明年的產品佈局將創造更高的獲利表現。

除了製程與封裝相關的合作細節外,Lisa Su 也將和 PCB 以及 AFB 供應業者商討如何解決供應鏈瓶頸問題。