沒有 CES，更沒有在 MWC 公佈新機，因為 ASUS 計劃在 Computex 行動。
資訊快遞
Sword 5+、Case-Mate 與 Element Case 保護殼動手玩，為 iPhone SE
Apple 再度推出 4 吋的機身新機，為手中還有庫存的週邊品牌開了一條路。
雙鏡頭與「Leica」字樣，Huawei P9 實機背面照曝光
Huawei 即將在 4 月 6 日於英國舉行發表會，而該款裝置稍早再次曝光。
Intel SSD 540s、Pro 5400s、DC S3100 與 E 5400s，我們都用 TLC NAND Flash
在釋出相關訊息不久，Intel 正式公布採用 TLC NAND Flash 的 SSD。
4 月 7 日公佈規格與售價，ASUS ZenBook Flip 即將上市
台灣要等到 4 月 7 日才會發表，但產品規格與外觀已經在國外亮相。
Intel 為 Data Center 市場推出新的 PCIe SSD
不是 TLC 的 Intel SSD 540s，但這家公司針對 Data Center 推出新品。
記憶體頻寬達 1TB/s，AMD 為 HPC 市場推出 FirePro S9300 x2
AMD Radeon Pro Duo 之後，現在又有一張單卡雙核的產品推出。
iPhone SE 被拆了，來看看跟 iPhone 6 / 6S 有啥不一樣
拆解對於了解一款智慧型手機很重要，因此每次新機發表總有人會動手。
