Hot Chip 活動中,應該可以見到不少關於 GDDR5、DDR5 以及 HBM3 的消息。
資訊快遞
2017 年開始導入,PCIe 4.0 規範已就緒
PCIe 3.0 是在 2010 年公佈,不過要到 2012 年才見到消費性產品導入。
Qualcomm Snapdragon 820 版,Samsung GALAXY Note 7 拆解完成
Samsung GALAXY Note 7 上市,意味著我們也可以找到拆解分析圖。
Samsung GALAXY Note 7:Case-Mate 的 Naked Tough 系列是個不錯選擇
Samsung GALAXY Note 7 正式在台推出,週邊配件也陸續上架開賣。
8、16、32 以及最高 64 核心,AMD 將在 Hot Chips 公佈 Zen 核心處理器細節
Intel IDF 正在美國舊金山舉行,AMD 乘勢插花,同地舉行一場「Zen」活動。
「宇宙魔方」,HP Omen X Desktop 有點不一樣
系統品牌大廠終於推出比較不那麼長方體的遊戲主機,而且規格相當高階。
Pokemon GO 熱潮背後,任天堂到底在盤算什麼?
Pokemon GO 大熱門,相關公司的股價也受到刺激而瘋狂上漲,但與一般公司不同,Pokemon […]
半導體龍頭合作,ARM 行動裝置用 IP 加入 Intel 10nm 製程
Intel IDF 2016 在美國舊金山舉行,而 ARM 則是與 Intel 展開新的合作。