Kryo 260 八核心處理器，14nm FinFET 製程 Qualcomm Snapdragon 636 登場

Snapdragon 800 系列沒有出現，但 Snapdragon 600 系列增加一新成員。

Qualcomm 在香港舉行的 4G / 5G Summit 上公布全新的 Qualcomm Snapdragon 636 行動平台。

14nm FinFET 製程的 Qualcomm Snapdragon 636 核心時脈最高只有 1.8GHz，但不同的是，它使用 Qualcomm Kryo 260 八核心（4 Performance + 4 Efficiency）處理器架構，若是與 Qualcomm Snapdragon 630 比較的話，效能成長了 40%；GPU 部分為 Adreno 509，效能較前一代成長 10%。除此以外，支援 8GB LPDDR4 記憶體的 Qualcomm Snapdragon 636 支援 18：9 螢幕比例（FHD+ 解析度）。

CPU 與 GPU 以外，Qualcomm Snapdragon 636 支援 USB 3.1、Bluetooth 5.0、14 bit Qualcomm Spectra 160 ISP、Qualcomm EcoPix、Qualcomm TruPalette、Qualcomm Aqstic 以及 24MP 最大單一主鏡頭（雙鏡頭為 16MP + 16MP）。

另一方面，這款 SoC 整合了 Qualcomm Snapdragon X12 LTE Modem，它能提供 LTE Category 13 規範（uplink）的 600Mbps 的下載速率以及 LTE Category 12 規範（downlink）的 150Mbps 上傳速率；Wi-Fi 部分為 802.11ac MU-MIMO。

全新支援 QuickCharge 4 快充技術的 Qualcomm Snapdragon 636 與 Snapdragon 660 和 Snapdragon 630 採用相同接點（PIN），也就是說 OEM 能快速導入全新的 Qualcomm Snapdragon 636。

Qualcomm Snapdragon 636 行動平台預計會在 11 月開始出貨給客戶。