對於 Samsung GALAXY S7 零組件有人可能會有興趣，因此拆解分析就來了。
Chipworks 對 Qualcomm Snapdragon 820 的 Samsung GALAXY S7 Edge 進行拆解，從這份資料中，讓我們對這款智慧型手機有更進一步的瞭解。
UFS 2.0 儲存晶片來自 Samsung Electronics，這一點並不會有太多好奇的部分，畢竟目前提供相關顆粒的品牌並不多，真要嚴格說起來啊，也只有 Samsung Electronics 大規模生產；比較有趣部分在於這台 Qualcomm Snapdragon 820 的 GALAXY S7 Edge，因為它所搭配的記憶體來自 SK Hynix。
Qualcomm Snapdragon 820 搭配的 LPDDR4 來自 SK Hynix，型號為「H9KNNNCTUMU-BRNMH」。
或許，這意味著其他採用 Qualcomm Snapdragon 820 的裝置也將使用 SK Hynix 的 LPDDR4 記憶體。
其他重要，但又不為人所知的零組件有：
– Avago AFEM-9040 multiband multimode module
– EPCOS D5275 antenna switch module
– EPCOS D5287 antenna switch module
– Murata FAJ15 front end module
– Murata KM5D18098 Wi-Fi module
– Qorvo QM78064 high band RF fusion module
– Qorvo TQF6260 PA duplexer
– Qorvo QM63001A diversity receive module
– Qualcomm QFE3100 envelope tracker
– Qualcomm QFE2550 digital tuner
– Qualcomm WTR4905 transceiver
– Qualcomm WTR3925 transceiver
– DSP D4A1A audio/voice processor
– Knowles S1636 microphone
– Knowles S1638 microphone
– Maxim C551GY5A time-of-flight sensor
– Maxim MAX77854 PMIC
– Maxim MAX77838 PMIC
– Maxim MAX98506BEWV audio amplifier
– Qualcomm WCD9335 audio codec
– Qualcomm PM8996 PMIC
– Qualcomm PM8004 PMIC
– Samsung C3 image processor
– Samsung S2MPB02 PMIC
– Samsung S6SA552X touch controller
– STMicroelectronics L2G2IS gyroscope
12MP 主鏡頭確定來自 Sony，型號為 IMX260，不屬於 Exmor RS 影像感光元件，算是 Sony 為 Samsung 客製化的產品；5MP 前鏡頭型號為「S5K4E6XP」，來自 Samsung 自家的產品。
此外，觸控螢幕晶片也來自 Samsung 自家，其型號為「S6SA552X」。根據 Chipworks 的資訊，這顆 IC 並不是第一次使用在裝置上，但在 Samsung 品牌的裝置中，卻是第一次出現。無線充電晶片來自 IDT，其型號為「 IDTP9221S」，而 NFC 晶片型號則是 NXP 的「67T05」。
Samsung Exynos 8890 的版本在部份晶片配置應該與 Qualcomm Snapdragon 820 版本有所差異，特別是 LPDDR4 記憶體、RF 收發器以及 PMIC 方面。
