對於 Samsung GALAXY S7 的硬體已經沒有太大的感覺。
近期陸續傳出 Samsung GALAXY S7 的硬體資訊，而目前為止，我們均知道這款智慧型手機將分別提供 Samsung Exynos 8890 與 Qualcomm Snapdragon 820 兩個版本。
4GB LPDDR4 記憶體與 2560 x 1440 解析度也是已知訊息。
稍早，GSMArena 釋出了這款智慧型手機的前面板與主鏡頭照片，顯示這款智慧型手機已經在組裝階段。
從曝光的照片中可以確認這些零組件是 Samsung GALAXY S7，原因主要是 PCB 上的「SM-930F」已經獲得 AnTuTu 確認為 Samsung Exynos 8890 八核心處理器版本的代號。
前面板部分也符合 Samsung GALAXY 的設計，同時也幾乎可以確定 Samsung GALAXY S7 在手機前面板部分不會有太大變化。
預期 Samsung 會在 2 月 21 日為 Samsung GALAXY S7 與 Samsung GALAXY S7 Edge 舉行發表會，而這時間點就在 MWC 2016 開展前一天。