近期開始有著一些 Samsung GALAXY S7 的硬體資訊，顯然 2015 年就要結束了。
雖然，Samsung 剛在 8 月發售 GALAXY Note 5 以及 GALAXY S6 Edge+，但時間的腳步總是把我們繼續往前推。
沒有任何太大意外地話，Samsung 會在 2 月底舉行的 MWC 2016 發表 Samsung GALAXY S7。
較早之前，Sammobile 釋出有關於 Samsung GALAXY S7 的一些資訊，其中包含這款智慧型手機的內部與產品代號。Samsung GALAXY S7 內部代號將會被稱為「Hero」以及「Hero 2」，產品代號分別是「SM-930」和「SM-935」。不過，產品代號部分會因區域電信商而有所差異，更詳細資訊可以參考下列圖表。
更確切來說，「Project Lucky」也就是在 Geekbench 資料庫曝光的代號是 Samsung GALAXY S7 的計畫名稱。
這款產品將會搭配兩款 SoC，其中一款為 Samsung Exynos 8890，至於另一款則是近期議題相當多的 Qualcomm Snpadragon 820。兩款 SoC 其實也陸續在資料庫或是網路上曝光，如果以目前的數據來看，四核心的 Qualcomm Snapdragon 820 表現要較八核心的 Samsung Exynos 8890 好；其他確定的規格包含 UFS 2.0 以及 20MP ISOCELL 感光元件。