Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+ 正式發表啦。
3 月 29 日美國時間，Samsung Electronics 在紐約舉行全球發表會，而主角就是 Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+ 兩款旗艦手機。
這一篇，我們介紹 Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+ 的硬體規格以及實體照。
在官方資料中，並沒有特別針對處理器進行說明，但是我們從規格表中的處理器時脈，大概可以猜到究竟是 Samsung Exynos 8895，還是 Qualcomm Snapdragon 835。基本上，Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+ 會採用 Samsung Exynos 8895 與 Qualcomm Snapdragon 835 兩款 10nm 製程的 SoC，但因為地區關係，兩款 10nm 製程的 SoC 並不會同步開賣。
Samsung Exynos 8895 處理器為四核心 2.3GHz + 四核心 1.7GHz；Qualcomm Snapdragon 835 為四核心 2.35GHz + 四核心 1.9GHz。不管是 Samsung Exynos 8895，還是 Qualcomm Snapdragon 835，均使用 Samsung Foundry 的 10nm FinFET 製程。
依照慣例，台灣很有可能推出 Samsung Exynos 8895 版本的 Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+。
記憶體為 4GB LPDDR4，而儲存部分為 64GB UFS 2.1，但這部分就如處理器般，會不同市場而可能會出現不同配置。至於這是否意味中國地區將推出 6GB LPDDR4 與 128GB UFS 2.1 版本（支援 256GB microSD 卡擴充），應該很快就會有更進一步的消息出來。
5.8 吋 Samsung Galaxy S8 尺寸為 148.9 x 68.1 x 8.0mm，搭配 3,000mAh 電池的它重量為 155g。
6.2 吋 Samsung Galaxy S8+ 尺寸為 159.5 x 73.4 x 8.1mm，搭配 3,500mAh 電池的它重量為 173g。
Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+ 解析度同為 2960 x 1440，但前者為 570ppi，而 Samsung Galaxy S8+ 則降為 529ppi。同時，這也是全球第一支獲 UHD 聯盟認證，支援 Mobile HDR Premium 的智慧型手機。
其他關於 Samsung Galaxy S8 與 Samsung Galaxy S8+ 的規格有 LTE Cat. 16 Modem、Dual Pixel 12MP OIS（F1.7）主鏡頭、8MP AF（F1.7）前鏡頭、802.11ac Wi-Fi（2.4GHz / 5GHz）、VHT80 MU-MIMO、1024 QAM、Bluetooth v5.0、ANT+、USB Type-C、NFC、GPS、Galileo、Glonass、BeiDou、無線充電、快速充電以及 IP68 防塵防水能力等。
指紋辨識功能外，Samsung Galaxy S8 系列裝置是首款支援虹膜辨識行動支付的智慧型手機。
