距離 Samsung Galaxy S9 系列上市還有數天,但它們已經被拆解了。

3 月 16 日正式上市的 Samsung Galaxy S9 與 Samsung Galaxy S9+ 已經被快手快腳的 iFixit 團隊拆解,那就直接看看它的內部設計與結構。

iFixit 團隊拆解的是 6.2 吋的 Samsung Galaxy S9+,使用的 SoC 為 Qualcomm Snapdragon 845,但台灣上市的機種採用的是 Samsung Exynos 9810;與過去 Samsung Galaxy 系列裝置相同,SoC 會帶來一些差異,但實際使用應該不會有太大的影響。

可以清楚見到 f1.5 與 f2.4 光圈的差異;Samsung Galaxy S9+ 搭配的 12MP OIS 雙主鏡頭。

跟著電池部分是 3.85 V, 3500 mAh 與 Samsung Galaxy S8+ 和 Samsung Galaxy Note 7 相同的配置。

這次被拆解的 Samsung Galaxy S9+ 使用 Qualcomm Snapdragon 845,在它上面搭配的是 Samsung 的 LPDDR4X 記憶體,型號為 K3UH6H6-NGCJ;另外,搭配 64GB 的 UFS 儲存,型號為 Toshiba THGAF4G9N4LBAIR。其他 Qualcomm 的晶片還有 Qualcomm Aqstic WCD9341 audio codec、Qualcomm QET4100 envelope 追蹤器、Qualcomm SDR845 101、Qualcomm PM845 以及 Qualcomm PM8005 PMIC 等。

除了 Qualcomm 外,還可以見到 Avago、Maxim、Skyworks 以及 NXP 晶片。

最後,iFixit 給了 Samsung Galaxy S9+ 4 分的維修表現(10 分為最易)。

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