AMD 在 Computex 2022 公佈了新一代平台 – X670，讓我們來更進一步了解這個平台吧。
董事長兼執行長 Lisa Su 在 5 月 23 日的 Computex 2022 Keynote 上，揭露了 AMD 下一個主流平台，也就是採用全新 AM5 腳位設計，代號 Raphael 的 Ryzen 7000 系列處理器。
採用 Zen 4 處理器架構設計的 Ryzen 7000 系列處理器，將透過 TSMC 的 5nm 製程生產，其 TDP 在多次消息確認後，最大為 170W，並且支援 DDR5 記憶體、PCIe Gen5 顯示卡（今年應該不見到任何品牌推出就是）以及 Gen5 M.2 SSD（Phison 已經有相關控制器）。
無法支援 DDR4 記憶體可能會讓很多人不怎麼開心，但進入世代轉換，向前走是必須的，且 AMD 對記憶體的相容性，大家是真期待 DDR4 / DDR5 記憶體控制器同時存在… 嗎？
可能大家會好奇，AM5 腳位，那是否相容目前 AM4 扣具的散熱器呢？
各位可以不需要擔心，AMD 官方給出的訊息是可以向下相容 AM4 扣具的散熱器，只是我們還是有點疑慮，畢竟 CPU 高度與扣具的壓力值會影響著散熱器的表現；這部分可以在 Intel LGA1200 與 LGA1700 相容的散熱器上見到… 同時我們也確認 Asetek 已經在準備 AM5 與 AM4 共用的新扣具。
另一方面，我們也知道 Ryzen 7000 系列處理器將會有 X670E、X670 與 B650 等 3 款晶片主機板，但嚴格來說，X670E 與 X670 屬於同一款晶片主機板，只是定義不同，讓他們有了不同的命名原則。B650 晶片主機板是單一晶片設計，支援 Gen5 M.2 SSD，鎖定主流的 Ryzen 7000 系列處理器使用者；X670 晶片主機板為雙晶片設計，需支援 PCIe Gen5 x16 或是 Gen5 M.2 SSD，鎖定高階的 Ryzen 7000 系列處理器使用者；最後就是X670E 晶片主機板，與 X670 晶片相同屬於雙晶片設計，需支援 PCIe Gen5 x16 與 Gen5 M.2 SSD，為旗艦級別的產品。
X670 與 X670E 的 PCIe Gen5 總通道數為 24 條。
據了解，PCIe Gen5 x16 部分都需要額外搭配 Gen5 re-driver，這做法可能會墊高 X670 與 X670E 主機板的價格，但不這樣做的話，PCIe Gen5 的訊號可能會有一些疑慮。
腳位與平台的轉換都需要一些時間讓市場去接受，AMD Ryzen 7000 系列推出的同時，我們可以見到 DDR5 已經較 Intel Z690 平台推出時要有更多選擇，同時 Gen5 M.2 SSD 也已經準備就緒，至於 PCIe Gen5 顯示卡部分就… 無論如何，對於新平台的推出，我們一直都是相當有興趣，在發表之前，相信會有更多 Ryzen 7000 系列平台的資訊可以與大家分享。
