究竟 Sony Mobile 如何控制 Qualcomm Snapdragon 810 的溫度，現在一張拆解圖或許可以代為說明。
9 月 3 日台灣雖然舉辦 Sony Xperia Z5 新品發表會，但在會中並沒有獲得太多機構設計的資訊，因此，我們無法確認 Sony Mobile 如何改善 Qualcomm Snapdragon 810 發熱問題。
不過，這個問題在見完微博上一張拆解圖後，問題似乎獲得了一些解釋。
微博上出現一張 5.5 吋 Xperia Z5 Premium 的拆解圖，從圖中不難見到機構設計上出現兩根熱導管以及矽脂散熱膏。不過，由於圖片解析度不大，無法確認熱導管的實際尺寸。
過去 Xperia Z3+ 已經在散熱部分導入熱導管設計，但偶有出現壓制不住 Qualcomm Snapdragon 810 的情況出現，這次在 Xperia Z5 記者會中測試，錄影經過 38 分鐘後方才出現「相機將暫時關閉以便冷卻」的訊息，或許全新的散熱結構對 Qualcomm Snapdragon 810 有所幫助。
機構以外，Sony Mobile 也針對認體部分做了一些調校。
5.5 吋的 Xperia Z5 Premium 是全球首款採用 4K 解析度面板的智慧型手機，預計 11 月會登台發售。
