究竟 Sony Mobile 如何控制 Qualcomm Snapdragon 810 的溫度,現在一張拆解圖或許可以代為說明。

9 月 3 日台灣雖然舉辦 Sony Xperia Z5 新品發表會,但在會中並沒有獲得太多機構設計的資訊,因此,我們無法確認 Sony Mobile 如何改善 Qualcomm Snapdragon 810 發熱問題。

不過,這個問題在見完微博上一張拆解圖後,問題似乎獲得了一些解釋。

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微博上出現一張 5.5 吋 Xperia Z5 Premium 的拆解圖,從圖中不難見到機構設計上出現兩根熱導管以及矽脂散熱膏。不過,由於圖片解析度不大,無法確認熱導管的實際尺寸。

過去 Xperia Z3+ 已經在散熱部分導入熱導管設計,但偶有出現壓制不住 Qualcomm Snapdragon 810 的情況出現,這次在 Xperia Z5 記者會中測試,錄影經過 38 分鐘後方才出現「相機將暫時關閉以便冷卻」的訊息,或許全新的散熱結構對 Qualcomm Snapdragon 810 有所幫助。

機構以外,Sony Mobile 也針對認體部分做了一些調校。

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5.5 吋的 Xperia Z5 Premium 是全球首款採用 4K 解析度面板的智慧型手機,預計 11 月會登台發售。