Helio P90 正式發表，但它並不鎖定 Snapdragon 800 系列。
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8nm FinFET LPP 製程，Samsung Exynos 9 系列 9820 整合 NPU
為 2019 年開始鋪路，而且還要搶在 Qualcomm Snapdragon 之前。
與 Snapdragon Wear 2500 有顯著差異，Qualcomm Snapdragon Wear 3100 加入協同處理器
穿戴式裝置雖然沒有數年前那麼熱，但 Qualcomm 仍在這領域持續著。
7nm 製程，Huawei Kirin 980 來了
7nm 製程領先 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio。
直接對應 Qualcomm Snapdragon 400 系列，MediaTek Helio A22 採用 TSMC 12nm 製程
在 Helio P 與 X 系列 SoC 之後，MediaTek 端出 A 系列產品。
硬體規格小幅升級，Qualcomm 推出 Snapdragon 632、439 與 429 行動平台
Qualcomm 在 MWC 上海推出 3 款新型號的行動平台。
10nm 製程導入中階產品，Samsung 推出 Exynos 7 系列 9610
Exynos 9810 之後，又有新的 SoC 登場，但不是旗艦級產品。
Bluetooth 4.2 與 5GHz Wi-Fi 支援，更高時脈的 Raspberry Pi 3 Model B+登場
2016 年之後，Raspberry 再推出新的開發板，但算是規格小幅升級版。