這對 Intel 可說是一個重大決策，因為持續已久的開發者大會將進入歷史。
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整合 USB 3.1 Gen 2 與 Gigabit Wi-Fi，Intel 300 系列晶片有點看頭
2017 年是簡報王跟牙膏廠的戰爭開端，在下半年，2 家公司很有戲。
有望在 Computex 2017 亮相，LGA 2066 腳位的 Intel X299 平台可能提前登場
原先可能在 Gamescom 發表的 Intel X299 主機板確定回到 Computex 亮相。
更強悍的 GPU 表現，Kaby Lake-G 確定在 Intel 規劃中
Intel 與 AMD 合作的第 7 代 Core i 系列處理器似乎是真的。
讀取速度最高 2,500MB/s，Intel Optane SSD 900P 蓄勢待發
Intel Optane Memory 確實讓人覺得雞肋，但別懷疑 3D XPoint 的能耐。
功能有點雞肋，Intel Optane Memory M.2 Cache SSD 登場
Intel 200 系列晶片的重點，Intel Optane Memory 終於正式登場了。
10、6 與 4 核心配置，Intel Skylake-W 平台確定有 3 款處理器
Intel Skylake-W 確定會有 3 款處理器，而最高會有 10 核心配置。
少了 Thunderbolt 3 功能，Gigabyte Z270X-Designare 主機板登場
Gigabyte 推出 Z270X-Designare 主機板，但有點不同的是，這次 PCB 的顏色 […]
