英特爾目標在封裝達成超過10倍的密度提升和30%至50%的邏輯尺寸微縮改善、並超越傳統矽電晶體。
標籤: Intel
non-K 處理器最佳拍檔,Intel H670、B660、H610 晶片組規格外洩
更多 Alder Lake 系列產品預定在 CES 2022 展覽期間相繼發表。
PCIe NVMe RAID 組建更有彈性,Intel Alder Lake 平台 VMD 動手玩
Z690 主機板普遍設計多組 M.2 插槽,透過 VMD 功能可以混合組建 RAID 來使用。
生策會與英特爾簽署合作意向書,促進台灣醫療技術創新發展
台灣醫療科技展接軌全球醫療保健市場,營造數位健康科技生態圈。
英特爾與高雄榮民總醫院、緯創醫學科技打造 OWL 數位病理平台
同步實現數位化病理學和可擴展的人工智慧解決方案。
英特爾任命 Steve Long 為亞太暨日本區總經理
Steve Long是英特爾業務行銷暨公關事業群的企業副總裁,未來將負責亞太和日本地區的整體業務。
支援 DDR5 的平價裝機板,MSI MAG Z690 Tomahawk WiFi 動手玩
採用 Z690 晶片組 ATX 尺寸支援 DDR5 記憶體,是目前平價的選擇之一。
代號 Alder Lake-P 蓄勢待發,Intel 開始出貨第 12 代 Core 行動處理器
目前的小道消息顯示,行動版 Alder Lake 高階產品可能會先登場。