Qualcomm Snapdragon 820 是近期最熱門，也是效能最強的 SoC 之一。
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Qualcomm Snapdragon 820 沒有過熱問題，米 5 單純是備貨不足
中間影像應該不少，Qualcomm 開始針對 Snapdragon 820 過熱問題闢謠。
通過 NCC 認證，最終名稱確定為 HTC 10
新一代旗艦手機的名稱幾乎可以確定，特別是通過台灣 NCC 認證之後。
新一代 iPhone 可能 Intel Inside，雖然只是 4G LTE Modem
Qualcomm 在 4G LTE Modem 一直獨領風騷，特別是 Apple 的 iPhone […]
實機照證實 USB Type-C 導入，HTC 10 將是旗艦裝置最終名稱
HTC One M10 或者 HTC 10，將會是一款即將發表的旗艦裝置。
Chipworks：Samsung GALAXY S7 Edge 晶片拆解分析
對於 Samsung GALAXY S7 零組件有人可能會有興趣，因此拆解分析就來了。
Qualcomm：Sony Xperia X 與 X Performance 僅支援 Quick Charge 2.0（現階段）
推出 Quick Charge 3.0 快充充電器的 Sony Mobile 有點意義不明。
行動晶片全球排名第五，Samsung Exynos 出貨近 7000 萬顆
風水輪流轉，2015 年因為 Snapdragon 810 的失誤，造就 Exynos 地位。