Qualcomm Snapdragon 820 是近期最熱門,也是效能最強的 SoC 之一。

在 2016 年的智慧型手機,絕大部分旗艦裝置都會以 Qualcomm Snapdragon 820 為主,但也有少部分非這顆四核心處理器,好比說 Samsung GALAXY S7 與 GALAXY S7 Edge 部分型號,以及 4 月份發表的 Huawei P9。

XDA 論壇則是將這款 SoC 與 Qualcomm Snapdragon 810、808、Samsung Exynos 7420 和 Apple A9 進行比較。

裝置方面使用了 iPhone 6s Plus、HTC M9、Google Nexus 6P、Moto X Pure、GALAXY Note 5 以及 GALAXY S7 Edge 等。

Qualcomm Snapdragon 810 與 Samsung Exynos 7420 相同為 ARM Cortex-A57 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核;Qualcomm Snapdragon 808 則是 ARM Cortex-A57 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核。至於 Apple A9 與 Qualcomm Snapdragon 820 則是雙核心與四核心處理器。

透過 Geekbench 可以得出各顆處理器的效能。

cpu

再觀察 iPhone 6s Plus、Google Nexus 6P 以及 GALAXY S7 Edge 的表現,可以發現 Qualcomm Snapdragon 810 這款 SoC 的表現最不穩定,主要是因為溫度影響了表現,先天性失調,除非透過更強大的散熱系統去壓制,否則其表現無法獲得改變。至於 iPhone 6s Plus 以及 GALAXY S7 Edge 表現就穩定許多。

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GPU 部分則是透過 Futuremark 推出的 3DMark 進行。平均來看,Qualcomm Snapdragon 820 的 Adreno 530 GPU 表現依舊處在領先地位。

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XDA 論壇也透過熱成像分析儀對數款裝置進行溫度分析。圖像主要是在 3DMark 結束後立即進行拍攝,可以見到 iPhone 6s Plus 的溫度最高,約攝氏 40 度,而 Qualcomm Snapdragon 810 的 Google Nexus 6P 只有攝氏 36.1 度似乎跌破眼鏡,這或許與測試項目有關係。至於 Qualcomm Snapdragon 820 的 Samsung GALAXY S7 Edge 則是在攝氏 37.2 度。(排序從左到右為 Nexus 6P、iPhone 6s Plus、GALAXY Note 5、Moto X Pure 與 GALAXY S7 Edge)

thermal

這份簡單數據可以瞭解 Qualcomm Snapdragon 820 的分數表現確實獨領群雄,或許要等到 Apple A10 才有機會見到 iPhone 扳回一城。

只是,最後還是必須特別強調,處理器跑分只是一種參考,實質上並不會有太大意義在。