2017 年各家旗艦處理器將開始轉入 10nm 製程，似乎已經是不爭的事實。
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530MB/s 最快讀取速度，Samsung 發表 UFS 規範記憶卡
250MB/s 已經很快，但現在世界最快的 microSD 記憶卡寶座又換人坐。
BGA 封裝產品，Samsung PM971-NVMe SSD 進入量產
3 月曾經展出的 Samsung PM971 BGA 封裝 SSD 已經進入量產階段。
大容量 DDR4 時代來臨，Samsung 量產 10nm class 記憶體顆粒
10nm class DDR4 記憶體顆粒量產，全球記憶體又準備要降價了。
主攻 2 in 1 與平板電腦市場，Samsung 展出 BGA 封裝 SSD
SSD 除了速度更快外，朝向 BGA 封裝應該會是一個相當大的市場。
HBM2 記憶體落後 Samsung Electronics，SK Hynix 確定第三季度出貨
HBM 已經成為 AMD 高階顯示卡的配置，但真正的產品需要等到 HBM2。
數據與溫度大車拼：Qualcomm Snapdragon 820、810、808、Exynos 7420 與 Apple A9
Qualcomm Snapdragon 820 是近期最熱門，也是效能最強的 SoC 之一。
容量達 15.36TB，Samsung Electronics 推出 PM1633a 系列 SSD
15TB 的 SSD 在一般消費性市場相當少見，畢竟沒有那麼大容量需求。