3 月曾經展出的 Samsung PM971 BGA 封裝 SSD 已經進入量產階段。
標籤: Samsung Electronics
大容量 DDR4 時代來臨，Samsung 量產 10nm class 記憶體顆粒
10nm class DDR4 記憶體顆粒量產，全球記憶體又準備要降價了。
主攻 2 in 1 與平板電腦市場，Samsung 展出 BGA 封裝 SSD
SSD 除了速度更快外，朝向 BGA 封裝應該會是一個相當大的市場。
HBM2 記憶體落後 Samsung Electronics，SK Hynix 確定第三季度出貨
HBM 已經成為 AMD 高階顯示卡的配置，但真正的產品需要等到 HBM2。
數據與溫度大車拼：Qualcomm Snapdragon 820、810、808、Exynos 7420 與 Apple A9
Qualcomm Snapdragon 820 是近期最熱門，也是效能最強的 SoC 之一。
容量達 15.36TB，Samsung Electronics 推出 PM1633a 系列 SSD
15TB 的 SSD 在一般消費性市場相當少見，畢竟沒有那麼大容量需求。
行動晶片全球排名第五，Samsung Exynos 出貨近 7000 萬顆
風水輪流轉，2015 年因為 Snapdragon 810 的失誤，造就 Exynos 地位。
16nm TLC NAND Flash，Samsung SSD 750 EVO 登場
與近期公佈的部分 SSD 相同，Samsung 新產品採用了 TLC NAND Flash。
