10nm class DDR4 記憶體顆粒量產,全球記憶體又準備要降價了。
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主攻 2 in 1 與平板電腦市場,Samsung 展出 BGA 封裝 SSD
SSD 除了速度更快外,朝向 BGA 封裝應該會是一個相當大的市場。
HBM2 記憶體落後 Samsung Electronics,SK Hynix 確定第三季度出貨
HBM 已經成為 AMD 高階顯示卡的配置,但真正的產品需要等到 HBM2。
數據與溫度大車拼:Qualcomm Snapdragon 820、810、808、Exynos 7420 與 Apple A9
Qualcomm Snapdragon 820 是近期最熱門,也是效能最強的 SoC 之一。
容量達 15.36TB,Samsung Electronics 推出 PM1633a 系列 SSD
15TB 的 SSD 在一般消費性市場相當少見,畢竟沒有那麼大容量需求。
行動晶片全球排名第五,Samsung Exynos 出貨近 7000 萬顆
風水輪流轉,2015 年因為 Snapdragon 810 的失誤,造就 Exynos 地位。
16nm TLC NAND Flash,Samsung SSD 750 EVO 登場
與近期公佈的部分 SSD 相同,Samsung 新產品採用了 TLC NAND Flash。
14nm FinFET 製程,Samsung Exynos 7870 鎖定中階裝置
一款 Exynos 處理器低調登場,特色是採用 Samsung 自家的 14nm 製程。