一般在 64 層 3D NAND，但 SK Hynix 宣布推出 72 層 3D NAND 產品。
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鎖定豪華車用市場，Samsung Electronics 量產 256GB eUFS 2.1 儲存晶片
第一款針對車用市場推出的 eUFS 2.1 儲存晶片，且容量高達 256GB。
JEDEC：UFS 3.0 可達 2.9GB/s，並支援汽車應用與新一代 NAND Flash
UFS 2.1 仍未普及的情況下，JEDEC 已經準備好 UFS 3.0 規範。
BiCS TLC NAND Flash 與 SM2258 控制器，Plextor M8VC 與 M8VG 正式發表
SMI 控制器與 64 層 BiCS TLC NAND Flash。
最大 800GB Z-NAND，Samsung Z-SSD SZ985 發表
面對著強大的 3D XPoint，Samsung 的 Z-SSD 終於亮相了。
提供 2.5 吋與 M.2 介面，SanDisk 推出 X600 系列 SSD
X300、X400 之後跳過 X500，直接推出 X600 系列 SSD。
採用 64 層 3D TLC NAND Flash，Micron 5200 系列 SSD 提供 PRO 與 EVO 產品線
針對企業級市場，最大提供 7.68TB 的選項。
最大容量 4TB，Samsung 860 PRO / EVO 系列 SSD 採用 64 層 V-NAND
沒有追求速度，反倒是推出更大容量的 SATA 6.0Gbps SSD。
