可能是 LG G5 工程機的裝置曝光，不過現階段仍無法判斷其外觀設計。
一般相信，LG 將會在 2 月底的 MWC 2016 上發表新一代旗艦手機 LG G5，而稍早這款智慧型手機的工程機似乎在網路上曝光。
既有的照片無法判斷這款智慧型手機的外觀設計，不過可以見到背面似乎擁有雙鏡頭設計。早前資訊指出，LG G5 將導入雙鏡頭設計，其中一顆為 16MP，而另一顆則是 8MP 配置。
其實，過去 Samsung Electronics 也曾提供類似造型的工程機讓媒體搶先體驗功能，也同時避免外型在發表會前曝光，讓媒體少了些「新鮮感」。
從曝光的照片來看，LG G5 似乎將改用 UBS Type-C 連接埠，讓使用者有著正反都能充電的體驗。
沒有意外的話，LG G5 將會採用 Qualcomm Snapdragon 820 處理器。
Source
