BGA 封裝 SSD 似乎是下一個相當重要的事情，Toshiba 也在稍早有新的佈局。
早前 Samsung Electronics 宣布旗下 BGA 封裝 SSD 的 PM971-NVMe SSD 進入量產，而 Toshiba 則是在 8 月 4 日發布新聞稿，宣布旗下的 BGA 封裝 SSD 已經開始送樣給客戶進行測試。
相較於 eMMC 解決方案，BGA 封裝 SSD 可以提供更佳的效能表現，以及更大的容量選擇。
目前 Toshiba BG1 系列擁有 128GB 與 256GB 兩個容量選擇，尺寸部分為 16 x 20mm，SSD 控制器與 NAND Flash 均在同一個 BGA 封裝內；另一方面，Toshiba BG1 系列也提供 M.2 2230 以及 M.2 2280 兩個版本。Toshiba BG1 系列 SSD 曾在 CES 2015 年展出。當時，使用的是 PCIe 2.0 x 2 頻寬以及 NVMe 1.1a 規範，不過現在均有所提升。
根據新聞稿提到，新的 BG1 系列已經從原有的 MLC NAND Flash 更換至 3D TLC NAND，同時控制器部分也升級至 PCIe 3.0（雖然還是 x2）以及 NVMe 1.2 規範。
其實更換至 3D TLC NAND Flash，意味著未來有機會將容量一舉提升至 512GB。此外，Toshiba 也計畫使用 HBM 提升效能表現，但細節方面並沒有做太多說明。
Toshiba BG1 系列已經送樣給客戶進行測試，預計會在 2016 年底進入量產階段。
