利用 X 視覺造型呼應極致超頻,再加上 ROG DIMM.2 設計很難不吸引到人。

Asus 敗家之眼 ROG 系列主機板,今年度出現了一個新成員 Apex,視覺設計腦筋動到印刷電路板上,切割塑造出 X 形藉以傳達極致超頻概念。此外還捨去部分記憶體插槽,將寶貴空間騰出來設置 ROG DIMM.2,其轉接板能夠安裝 2 張 M.2 固態硬碟模組,這是因應溫度問題所衍生出來的創意設計之一。

首款 Apex 產品為 ROG Maximus IX Apex,而這 ROG Maximus X Apex 是繼任者,改採用 Intel 最新 Z370 晶片組,支援代號 Coffee Lake-S 的第八代 Core 處理器。但由於夏天還有款 ROG Rampage VI Apex 推出,那是採用 X299 晶片組的旗艦平台產品,因此 ROG Maximus X Apex 屬於這家族第三彈。

視覺設計小幅度強化,新增 5 / 2.5G 乙太網路是亮點

Asus ROG Maximus X Apex
ROG Maximus X Apex 配件包含 I/O 擋板、使用手冊、驅動程式光碟、ROG 標籤貼紙與杯墊、SATA 6Gb/s 排線 4 條、SLI 橋接器、M.2 螺絲、RGB 燈條轉接線,以及 ROG DIMM.2 轉接卡與其風扇支架、可自訂發光名牌、ROG OC 風扇支架等諸多項目。

短短不到一年時間就改朝換代,也確實難為主機板廠商們,且看 Asus 如何同中求異、修改精進。ROG Maximus X Apex 主視覺明顯不同之處,是處理器電源迴路的散熱片,設計概念相仿但加入切割處理,同時新增樣式相近的 I/O 遮罩,至於晶片組散熱片仍然是 F-117 Nighthawk 隱形轟炸機概念設計。

不過在 I/O 背板部分,還是沒有向部分 ROG 兄弟產品看齊,並未導入預載 I/O 擋板的設計手法。另外是印刷電路板上諸多細小斜條紋,這一代改成粗線條 X 印刷樣式,藉此強化 X 極致概念。視覺設計面向而言,ROG Maximus X Apex 是有做出些許變化,當然重點仍然莫過於印刷電路板 X 型切割處理。

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ROG Maximus X Apex 那 X 形電路板雖然有視覺吸引力,但是得留意尺寸為 E-ATX 規格( 305 x 272mm)。
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一如其他自家高階主機板,處理器電源迴路與 I/O 背板區域,部分用料轉移至電路板背面布局。

ROG Maximus X Apex 處理器電源迴路核心樞紐,採用 Extreme Engine DIGI+ 數位電源管理設計,主要搭配用料包含 MicroFine 合金電感、10K Black Metallic 金屬固態電容器、NexFET 功率電晶體等。就基本設計配置而言,仍然維持 10 相迴路框架,實際規劃為處理器 8 相、處理器內顯 2 相。

由於超頻是 ROG Maximus X Apex 重點訴求,因此還運用自家 TurboV(TPU)處理單元與 PRO Clock II 晶片(BCLK 時脈產生器),構成電壓控制、BCLK 時脈超頻等強化組合。記憶體迴路則為 2 相,除了採用 SafeDIMM 強化插槽,還針對超頻最佳化設計線路布局,標示超頻時脈提升至 DDR4-4500。

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處理器電源迴路為 10 相,較大變動在於散熱片樣式小改,而且加上相同材質的 I/O 遮罩。
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記憶體電源迴路與插槽等設計依舊,一旁除了 ROG DIMM.2,還有主要超頻調整區域配置。

I/O 背板方面 ROG Maximus X Apex 用料稍有變化,Asus 新加入 1 組乙太網路,而且是採用 Aquantia 型號 AQC108 控制器,特點在於支援 5 / 2.5 / 1Gbps 等傳輸速率。另外是 USB 3.1 Gen 2 控制器部分,也改使用 ASMedia 最新 ASM3142 控制器,設計架構經過提升強化算是第三代產品,具有更高的資料傳輸速率。

至於 6 組 USB 3.1 Gen 1,都是由 Z370 晶片組負責,其中 1 組為 USB-Flash Back 功能指定連接埠。另一組乙太網路,仍然採用 Intel 型號 I219-V 實體層晶片,支援 1000/100/10Mbps 傳輸速率。ROG SupremeFX 音效看來是沒有變動,使用 Realtek 客製化 S1220A 晶片,搭配 Nichicon 音響電容器、隔離線路、降爆音、輸出阻抗感應等設計手法。

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ROG Maximus X Apex 在 I/O 背板的關鍵變動,是新增 1 組 5 / 2.5G 乙太網路控制器(黑色 RJ45 連接器)。
ROG SupremeFX 音效設計並未變動,時下常見的設計手法可說是一樣也沒少。

磁碟傳輸介面配置,全植基於 Z370 晶片組內建功能,仍然只有 4 組 SATA 6Gb/s 連接埠。ROG DIMM.2 轉接板基於溫度測試準確度因素,這代拿掉內建感應器換上 2pin 插座,雖然得自己買溫測線來黏貼在固態硬碟表面(判讀功能並未變動),這影響應該微乎其微。該轉接板依然有 2 組 M.2 插槽(最長 Type 22110),除了支援 PCIe 3.0 x4 NVMe 介面固態硬碟,其中 M.2_1 也兼容 SATA 6Gb/s 介面。

Z370 晶片組擁有充裕的 PCIe 3.0 通道,因此這 4 組 SATA 6Gb/s 與 2 組 M.2,並沒有 PCIe 通道共享關係式,也都在 RAID 功能支援範疇內。獨立自主的還有 USB 3.1 Gen 1 部分,除了 I/O 背板那 6 組,還能利用內部 19pin 擴充埠再拉出 2 組,這樣總計 8 組正好達到 Z370 規格上限。如果有 USB 2.0 需求,那麼內部 3 組擴充埠一共能拉出 6 組連接埠,其中 USB2_13~14 同時支援 OC Panel 連結用。

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SATA 6Gb/s 連接埠共 4 組,一旁還有 USB 3.1 Gen 1 的 19pin 擴充埠,以及 Molex 4pin 規格 EZ_PLUG 電源插座。
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雖然 ROG DIMM.2 轉接板拿掉內建溫度感測器,但是大可透過工具軟體直接判讀固態硬碟數值,因此影響性應該有限。

ROG Maximus X Apex 匯流排介面插槽配置,3 根 PCIe x16 編號為 PCIEX16_1~3,處理器供應通道支援 x16 / x0 / x0、x8 / x8 / x0、x8 / x4 / x4 等配置模式,以及 AMD CrossFireX 4-Way、NVIDIA SLI 2-Way。由於都可以用來安裝顯示卡,因此這 3 個插槽採用 SafeSlot 設計,利用焊點強化與金屬材質包覆增加耐用度。

而 PCIEX1_1~2 與  PCIEX4_4,都是由 Z370 供應通道,同樣沒有 PCIe 通道共享限制。至於前一代就有的 2 組發光銘牌,依然位在處理器與 PCIEX16_1、PCIEX16_2~3 插槽之間,可利用配件中的空白貼紙自製。如果你更熱血,還能在官網下載線材蓋 / 梳、SLI 橋接器蓋、風扇網等設計檔,透過 3D 列印製作來使用。

PCIEX16_1~3 插槽具有 SafeSlot 強化設計,而第 2 組發光銘牌安裝位置在 PCIEX16_2~3 之間。
第 1 組發光銘牌已經預先裝配 ROG 字樣銘牌,而且 2 組都具有 Aura 燈光設計。

ROG Maximus X Apex 超頻調整區配置在 ROG DIMM.2 一旁,備有 QLED 冷凝檢測與 Q-Code 除錯燈號,以及 LN2 Mode 液氮超頻、Slow Mode 降頻、Pause 暫停系統並微調設定、PCIe 插槽開關等跳線 / 切換器。另外還有 ProbeIt 電壓量測點,與 Safe Boot 重開機並進入安全模式、Retry 重置,再加上 SATA 連接埠附近的 MemOK!記憶體重置、BIOS 切換(內建 2 組)等按鍵。

以上跟 ROG Maximus IX Apex 大同小異,散熱方面的配置亦然,處理器(2 組)、水冷幫浦(2 組)、機殼(3 組)等,支援 PWM / DC 運作模式,另外有 3 組全速運轉插座,以及水冷的流量和輸出 / 入溫度監測等。而配件中的超頻風扇支架,支援 2 個 50mm 或 1 個 120mm 尺寸風扇,裝在 I/O 遮罩區域以傾斜 90 度,可加速熱源區域的氣流流動。至於 ROG DIMM.2 方面,這次也提供風扇支架,讓風扇裝配更方便些。

處理器電源插座採用 2 組 8pin 配置,一旁還有 CHA_FAN1 插座。
這一角有相當多的配置,如 MemOK!、USB 2.0 擴充埠、CHA_FAN3、BIOS Switch、前置面板訊號接腳、W_PUMP、燈條開關跳線器等。
Aura Sync 是再基本不過的功能,靠近音效迴路端提供 2 組 RGB LED 燈條插座(總計 4 組),一旁還有 FS_FAN2~3 風扇插座。

UEFI BIOS、附加軟體差異甚微,軟硬體整合度一貫出色

由於硬體層的關鍵變動說不上多,UEFI BIOS 連帶不容易有什麼修改、調整,廠商這點難處同樣可以理解。ROG Maximus X Apex 沿用今年度產品的配置風格,小小不同之處是在「Boot」底下,Asus 將一些瑣碎項目集中到「Boot Configuration」內,這是推出 AMD Ryzen 製品時就有的小調整。

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UEFI BIOS 除了部分選單稍微調整,整體而言並沒有大變化、新功能加入。

細數附加軟體部分,給我們的感覺是一切如故,小小變化為 Aura 軟體再次改版。所提供操作選項與自訂彈性,大抵上而言並沒有什麼顯著差異,但 Asus 藉由操作順序邏輯的調整,來改善或說提升使用體驗。其餘軟體如 AI Suite 3,可以用來掌控處理器、記憶體、顯示卡(內顯或自家獨顯)、風扇等設置,個人向來推薦安裝之。

附加軟體不再多到令人眼花撩亂,可以自行斟酌挑選安裝之。
Aura 軟體介面配置與操作方式稍有變動,使用體驗更加直覺一些。
Asus ROG Maximus X Apex
ROG Maximus X Apex 局部 Aura 燈光效果示意圖。
AI Suite 3 預設內建功能項目沒有什麼變化,監控部分的硬、軟體整合度同樣很高。

基礎表現維持在水準之上,預設組態是為差異關鍵

我們所使用硬、軟體環境和之前介紹 MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC 時相同,驅動程式與 BIOS 皆為官網發布最新版本,BIOS 載入預設值並未加以調整設定,以此條件進行性能簡測。Sandra 測試結果顯示,處理器基準運算性能表現,是 ROG Maximus X Apex 成績較佳。而 3DMark 測試有著相似的結果,總評分都是 ROG Maximus X Apex 稍微超前,惟有些細部數據互有領先。

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Sandra 算數處理器測試:Dhrystone 整數 268.65GIPS、Whetstone 浮點數 / 雙經度 174.21GFLOPS。
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Sandra 多媒體處理器測試:總計多媒體功效整數 561.62MPixel/s、總計多媒體功效精度浮點 583.08MPixel/s。
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Sandra 記憶體頻寬測試:整數記憶體頻寬 30.394GB/s、浮點數記憶體頻寬 30.615GB/s。
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3DMark – Fire Strike:內顯進行測試獲得總分 1377 分。
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3DMark – Fire Strike:搭配 GeForce GTX 1070 進行測試獲得總分 17293 分。
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3DMark – Fire Strike Extreme:搭配 GeForce GTX 1070 進行測試獲得總分 8707 分。

CrystalDiskMark 磁碟測試有趣一些,ROG Maximus X Apex 在 Seq 項目的速度表現並沒有預期中好,特例是 USB 3.1 Gen 2 外接盒讀取部分明顯高出一截。PCMark 8 總分看來同樣是 ROG Maximus X Apex 稍微超前,最小差異 100 分以上、多則超過 200 分,換下算來有 5% 左右的差距。

不過得留意,基於 BIOS 預設最佳化組態與驅動程式版本差異,再加上正常測試誤差等因素,出現這樣的些微差異算是合理。享受性能的代價在於耗電量,ROG Maximus X Apex 系統閒置時整個平台在 34~35W 之間浮動,透過 OCCT 燒機時觀察瞬間最大值約 208W,可說是用電力來換得性能。

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CrystalDiskMark 預設隨機亂數模式:M.2 PCIe 3.0 x4 NVMe 固態硬碟測試。
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CrystalDiskMark 預設隨機亂數模式:SATA 6Gb/s 固態硬碟測試。
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CrystalDiskMark 預設隨機亂數模式:USB 3.1 Gen 2 搭配 USB 3.1 Gen 2 外接盒測試。

Asus ROG Maximus X Apex

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PCMark 8:由上而下 Home、Creative、Work 測試模式,總得分依序為 4296、4678、4239 分。

綜觀而言,ROG Maximus X Apex 以極致超頻作為訴求,利用 X 形視覺和超頻概念相呼應,再加上 ROG DIMM.2 這樣的設計,無論話題性或吸引力都十足。參考 ROG Maximus IX 世代產品推出時的價格來看,ROG Maximus X Apex 應該同樣會落在家族成員中間,也就是大約 12,000 元左右,推薦給超頻玩家或喜歡嘗鮮的人。

廠商

Asus  https://www.asus.com

測試平台

處理器:Intel Core i7-8700K
顯示卡:Asus ROG StrixX-GTX1070-O8G-Gaming
記憶體:Kingston ValueRAM KVR26N19D8/16
系統碟:Kingston HyperX Predator PCIe SSD 480GB
測試碟:Plextor M8SeG 512GB、Seagate 600 SSD 240GB
電源供應器:XFX XTR 750W(P1-750B-BEFX)

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