7nm 製程是 AMD 在 2019 年的重點，除了 GPU 部分，CPU 也將導入。
月份: 2019 年 1 月
第一款 7nm 製程遊戲顯示卡，AMD Radeon VII 16GB HBM2 預計 2 月上市
讓人有了個「WoW」的感覺，因為 Navi 以外的顯示卡出現在 Keynote 上。
專為玩家設計的光影追蹤基準測試，UL 正式釋出 3DMark Port Royal
Ray tracing 應用在今年有機會成長，基準測試老字號 UL 的 3DMark 正式開始支援。
PCIe 4.0 x4 介面攻上 4GB/s 速度，Phison 展出 PS5016-E16 固態硬碟控制器
PCIe 4.0 x4 理論頻寬接近 8GB/s，未來可讓固態硬碟性能再爆發。
Toshiba 發表 BG4 系列 BGA 固態硬碟，換上 PCIe 3.0 x4 控制器與 96 層 3D NAND
BGA 化有效縮小了產品體積，格外適合空間有限的電腦裝置應用。
InWin 928、905 與 A1 Plus 在 CES 2019 展出
2 款新的高階機殼是 InWin 在 CES 2019 的重點產品之一。
Optane Memory 與 QLC 固態硬碟合為一體，Intel Optane Memory H10 醞釀中
QLC 是固態硬碟未來應用新主流，結合 Optane Memory 來彌補不足之處，或許是個好主意。
Foveros 3D 封裝技術採用，10nm 製程 Intel Lakefield 整合 Tremont 與 Sunny Cove 處理器架構
Intel Keynote 上的 Lakefield 其實是一款非常有趣的產品。
