亞洲首秀活動上，我們與 Qualcomm Snapdragon 835 正式碰面。
Qualcomm Snapdragon 835 不管是對智慧型手機產業，或者是競爭對手，都是一個相當重要的產品。
特別是第一款 10nm FinFET 與 Gigabit LTE Modem 這兩個部份。
MediaTek Helio X30 雖然很早就已經宣佈採用 TSMC 的 10nm FinFET 製程，但正式發表到終端裝置採用，這中間過程似乎還要一陣子，而 Qualcomm Snapdragon 835 已經有 Sony Xperia XZ Premium 採用，跟著我們還會見到 Samsung Galaxy S8 以及更多裝置陸續在 3 月底、4 月初亮相。
Kryo 280 半客製化處理器架構，Qualcomm 對它仍沒有給更進一步的解釋；4 + 4 的 Kryo 280 處理器在大核時脈最高為 2.45GHz（L2 = 2MB），而小核部分為 1.9GHz（L2 = 1MB）。
Adreno 540 GPU，支援 DirectX 12、OpenGL 與 Vulkan API 外，它也開始支援 HDR 與 Ultra HD Premium；此外，這款 GPU 也整合 VPU 與 DPU。
Snapdragon X16 LTE Modem，全球第一款支援 1Gbps 下載和 150Mbps 上傳速度的 4G LTE Modem。目前已經有澳洲電信商 Telstra 已經提供 Gigabit LTE 服務，而美國電信商 Sprint 也開始在 New Orleans 部署相關網路服務。
Gigabit LTE 是正式進入 5G 前的一個石頭，需要敲開它，在敲開它之後，路未必順暢，但不敲開它就可能無法繼續往前行。
其實除了 Sony Xperia XZ Premium 以外，ZTE 與 Motorola 也有推出 Gigabit LTE 手機的計畫。其中，ZTE 就在 MWC 2017 展出過一款 Gigabit LTE 的裝置，若沒有意外的話，該款裝置就是使用 Qualcomm Snapdragon 835。
Qualcomm Snapdragon 835 行動平台還整合了 Hexagon 682 DSP、802.11ac Wi-Fi、Spectra 180 Camera、Qualcomm Aqstic 音效、Qualcomm IZat 定位以及 Haven 安全平台。
在北京舉行的 Qualcomm Snapdragon 835 行動平台首秀活動中，Qualcomm 也特別針對技術媒體提供了相關 SoC 的測試裝置（Snapdragon 835 MDP），雖然不是終端銷售產品，但可以在正式產品出來前，稍微了解 Qualcomm Snapdragon 835 的實力。
在 Qualcomm Snapdragon 835 測試中，我們使用了多款測試軟體，但這裡的測試軟體主要是針對 CPU 與 GPU 進行測試，而 Qualcomm Snapdragon 835 不單單只有 GPU 與 CPU，而是一顆擁有 CPU、GPU、DSP 等 IP 的 SoC。
就目前表現來看，Qualcomm Snapdragon 835 在 CPU 與 CPU 表現仍舊維持在旗艦 SoC 水準，接下來就是準備與 Exynos 8895 和 MediaTek Hello X30 相互拼比，或許與 Samsung Exynos 8895 戶有高低，但與 MediaTek Helio X30 相比的話，Qualcomm Snapdragon 835 勝算可能不小。
這次測試的機器是 Qualcomm 提供的 MDP 裝置，意味著它並非最終版本，因此分數與實際上市的裝置可能會有些出入，特別是每一家品牌都可能在系統部分進行調校，所以 Qualcomm Snapdragon 835 這裡的數據僅僅只是給各位當作一個參考，畢竟分數只是整個智慧型手機體驗的一個小環節。
Qualcomm Snapdragon 835 MDP 擁有 6GB 記憶體與 64GB 儲存空間。
