10nm 製程、1.2Gbps 下載速度以及 NCU 整合，Kirin 970 有點強。
2017 下半年，Qualcomm Snapdragon 或者是 Samsung Exynos 均沒有推出全新的 SoC，但作為中國最大的通訊企業，Huawei 選擇在 IFA 2017 活動上公布全新的 HiSilicon Kirin 970 SoC；預計 Huawei Kirin 970 將會用在即將登場的 Mate 10 智慧型手機上。
Kirin 970 使用 4 核 ARM Cortex-A73 2.4GHz 搭配 4 核 ARM Cortex-A53 1.8GHz 架構處理器，很明顯地就是與 Kirin 960 的 ARM Cortex-A73 搭配 ARM Cortex-A53 相同，但兩者在時脈上有些差異在，同時所搭配的 GPU 也有所差異。
2016 年旗艦的 Kirin 960 使用 8 核心的 ARM Mali-G71MP8，而 2017 年的 Kirin 970 則是用 12 核心的 ARM Mali-G72MP12。
沒有意外的話，Huawei 的 Kirin 970 是首款採用 12 核心的 ARM Mali-G72MP12 GPU IP 的 SoC。
CPU 與 GPU 之外，這次 Huawei 也在 Kirin 970 這款 SoC 上加入了 Mobile AI Computing 的 NCU，號稱可以提升 25 倍表現以及提升 50 倍的功率效率；目前 Kirin 970 所導入的 NCU 應該是與寒武紀合作的 IP。至於這款 NCU 有什麼能耐，其中包含即時的電腦視覺運算、低功耗 AR 以及精確地的語言辨識功能。
此外，Kirin 970 整合了 LTE Cat. 18 Modem，在 4 x 20MHz CA（載波聚合）以及 128-QAM 的條件下，讓採用 Kirin 970 的裝置可以達到 1.2Gbps 的下載速度。同為 10nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 835 目前峰值速度只能達到 LTE Cat. 16 規範的 1.0Gbps 下載速度，且需要 4 x 20MHz CA 與 256-QAM 條件。
Huawei Kirin 970 使用 TSMC 10nm FinFET 製程，與 Qualcomm Snapdragon 835 的 Samsung 10nm FinFET 不同。
