Qualcomm Snapdragon 820 對這家公司來說，是一款相當重要的產品，不能再接受任何失敗。
姑且不論 Qualcomm Snapdragon 820 是否在 8 月中旬發表，現在我們又有更多關於這款 SoC 的資訊。
中國華強北分析師潘九堂稍早於其微博釋出更多 Qualcomm Snapdragon 820 的資訊，其中包含這款 SoC 所整合的所有功能與晶片，同時也可以確認 Qualcomm Snapdragon 820 真的只有四核心處理器。
Qualcomm Snapdragon 820 確定採用 Samsung 14nm FinFET 製程，或許因為如此，TSMC 的 16nm FinFET 下半年會相當不好過。
處理器代號為 MSM8996 的 Qualcomm Snapdragon 820 依舊鎖定 2016 上半年度的智慧型手機與平板電腦，是否會在 2015 年末就有裝置採用並推出市場，現階段仍無法確定。然而，可以確定的是，Qualcomm Snapdragon 820 將有效改善 Qualcomm Snapdragon 810 最大的毛病 – 溫度。
Computing 方面，Kyro 核心似乎就是 Hydra，從 Qualcomm Snapdragon 810 的 4 + 4 核心縮減為 4 核心，同時可搭配 LPDDR4 1866MHz 記憶體，屬於雙通道配置。這款處理器會是 Qualcomm Snapdragon 第一款支援 64 位元的產品。
GPU 部分與早前消息一樣，提升至 Adreno 530，不過這裡並沒有提到增加了什麼新功能。比較有趣的是，Adreno 530 似乎支援了 HDMI 2.0 輸出，意味著採用 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 的智慧型手機能輸出 4K@60Hz 的影像。
連接能力的話，整合一些新的晶片，其中包含封包追蹤（Envelope Tracking） QFE3100、LTE-U 的 WTR3950 以及 Audio CODEC WCS9335。Qualcomm Snapdragon 820 支援 USB 3.0、USB 2.0，同時額外提供 3x PCIe。
從資料來看，Qualcomm Snapdragon 820 出貨時間會維持在 2015 年第四季。
