AMD Ryzen Mobile 4000 系列在 7nm 製程的優勢領先 Intel 之外，還有一些功能與特色是必須特別進行介紹的。目前 Intel 在筆記型電腦部分已經有 10nm 製程的 Ice Lake 和 14nm 製程的 Comet Lake 等 2 個平台同時存在，若要較佳的 iGPU 以及完整的 Wi-Fi 6 和 Thunderbolt 3 可以選擇 Ice Lake-U，至於想要更多核心數則是有 Comet Lake-U 供選擇。
不過，7nm 製程的 AMD Ryzen Mobile 4000 系列除了最高給你 8 核心 16 執行緒選項外，同時還有更強大的 Radeon Graphics 可以使用。
對 AMD 目前的產品線來說，Zen 2 架構是他們公司至今以來最佳的產品；相較於 Zen 架構核心，全新的 Zen 2 架構在 IPC 部分有著 15% 的提升，另外在 L1 D-Cache Load / Store Bandwidth 以及 L3 Cache（4MB per CCX）方面都有著 2 倍提升。
與 Zen 架構的 Ryzen 7 3700U 比較之下，Zen 2 架構與同樣為 15W TDP 的 Ryzen 7 4800U 在 Single-Thread 有著 25% 的效能提升，而在 Multi-Thread 的 Performance Per Watt 部分則是有 2 倍的提升，除了 IPC 與架構外，主要必須歸功於 7nm 製程。
最高 8 Graphics Cores（CUs）的 Radeon Graphics 配置也是 Ryzen Mobile 4000 系列的一個特色。除了 8 Graphics Cores 配置外，最高可以達到 1750MHz 的 Graphics 時脈也是相當驚人的，特別是在 15W TDP 的 Ryzen 7 4800U 這款處理器上。
就 AMD 給出的數據，7nm Vega 與 12nm Vega 相比之下，3DMark TimeSpy 的分數有著 59% 的提升，而這裡面大概 7 成是因為 7nm 製程的因素。
AMD Ryzen Mobile 4000 系列內建的 Radeon Graphics 在 Gaming 提升效能的同時，也在多媒體部分有著一定表現提升。
7nm 製程的優勢讓 Ryzen Mobile 4000 系列在效能有著一定強化、提升外，AMD 也在 I/O 方面做了些改善，特別是記憶體方面加入目前主流 LPDDR4X-4266MHz 和 DDR4-3200MHz 的支援，並且提供額外的 PCIe 通道數強化 Wi-Fi 6 或者是未來 5G 使用。
當然，這一切 I/O 增加都是在與 Ryzen Mobile 3000 系列相同大小的 BGA 封裝（25 × 35 × 1.38mm）下達成，只是 Renior（156mm²）的 Die Size 較 Picasso（210mm²）要小不少。
核心數的提升與效能的強化，對於桌上型電腦的問題並不太大，因為功耗並不是主要因素，但對於常需要移動的筆記型電腦，功耗、散熱與續航力就會是一個相當重要的考慮因素。
AMD 在這部分透過幾個部分降低 SoC 功耗表現，用以提升續航力以及整機表現。
Ryzen Mobile 4000 導入 7nm 製程肯定功耗、散熱與續航力的大功臣，然而一顆 SoC 不單單依賴製程，肯定在其他方面也需要跟著進行強化；IO Power 和 CPU OFF Latency 的減少外，同時在效能轉換效率（Power Transition Efficiency）部分進行改進。
Picasso 的 Ryzen Mobile 3000 系列在進階組態電源管理介面（ACPI）只有單一個 Power State（OS Cstate Entry），且全部的硬體的 Power State 是依靠 OS，但是這次的 Renoir 在 ACPI 部分增加額外 2 個 Power State（OS Cstate 1 Entry 以及 OS Cstate 2 Entry），同時讓每一個 state 在最短時間完成，這包含讓 OS 選擇最佳的 Cstate 層級。
減少每個 state 之間的遲滯現象（Hysteresis）也是強化 Power Transition Efficiency 的一個環節。
溫度表現也會影響功耗、續航力以及效能，而在 SoC 裡面的 Dynamic Power & Thermal Control（DPTC）、Advanced Platform Management Link（APML）以及 AMD Skin Temperature Aware Power Management（STAPM）則是重要的要素。
AMD 透過成為 System Temperature Tracking（STT）V2 的技術來有效針對筆記型電腦對的溫度表現，以讓機器能在最佳效能下運行。所謂的 STT V2 是在筆記型電腦機殼的熱點部分埋入溫度感應器，而 2 顆感應器透過嵌入式控制器（Embedded Controller, EC）將資料轉到 AMD Infinity Fabric 進行計算、回饋資訊。
透過 STT V2 的作法，可以讓使用者長時間使用下獲得更佳的體驗。
STT V2 除了 Ryzen Mobile 4000 系列處理器外，同時也能搭配 Navi 10 架構的獨立顯示晶片（dGPU）使用，但這時候就會被稱為 STT V2 SmartShift，不過在提到 STT V2 SmartShift 前，我們談談 AMD SmartShift。
基本上，AMD SmartShift 就是一個 Infinity Control Fabric 間所組合成的平台控制（Platform Control）。至於 AMD 推出 SmartShift 的原因不外乎搭配 dGPU 的筆記型電腦散熱面積有先天限制，再加上大多數筆記型電腦是在設計時就限制 CPU 與 dGPU 組合的 power limits 去達成散熱方案。
就 AMD 的說法，SmartShift 可以在輕薄的機身下不失去原有的效能，同時也允許加入更強大的獨立顯示晶片，並提供其他公司（Intel 或 NVIDIA？）無法提供的獨特使用體驗。
簡單來說 AMD SmartShift 只允許擁有 Infinity Fabric 技術的 SoC 和 dGPU 進行相互溝通，dGPU 將效能與溫度反饋透過 PCIe 提供給 SoC，之後 SoC 則透過 Infinity Control Fabric 調整 dGPU 的 boost 時脈來維持整台機器的 TDP 平衡性。
回到 STT V2 with SmartShift，這其實就是在 dGPU 的機殼位置附近加上多一顆感應器，讓 dGPU 因為機殼溫度的表現回饋給 EC，再讓 SoC 決定 boost decisions。有了 AMD SmartShift 這樣的條件，系統可以讓 CPU 以及 dGPU 表現最大化，同時也允許更長的 boost 時間以及透過 STT V2 提供更佳的人體工學。
AMD Ryzen Mobile 4000 系列產品大致介紹到此，我們後續也會針對相關處理器的筆記型電腦進行實測，但目前我們還在等待產品寄送中，因此無法提供更多數據讓大家參考。
