Tiger Lake 尚未登場，但 Intel 端出了算是相當具有實驗性質、代號 Lakefield的 Intel Core 處理器；Lakefield 主要搭載 Intel Hybrid Technology，讓處理器在 1 個「大」CPU 核心的情況下，與 4 個「小」CPU 核心搭配，當然 Intel HD Graphics 也被整合至這顆處理器內。
Lakefield 擁有 2 款產品，分別是 Intel Core i5-L16G7 和 Intel Core i3-L13G4，不論是那一款處理器均擁有 5 顆核心（1 + 4）。
在「大」核心方面，Lakefield 使用的是 Sunny Cove 架構，至於「小」核心部分則是代號 Tremont 的 Atom 處理器架構；處理器核心外，Lakefield 擁有 4MB 快取，並搭配 Gen11 的 Intel UHD Graphics。
Ice Lake 記憶體部分僅支援到 LPDDR4X-3733，但 Lakefield 可以到 LPDDR4X-4267。
| Cores | Base Clock | 1C Turbo | nT Turbo | DRAM | TDP | Gen11 IGP | IGP Clock | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| i5-L16G7 | 1 + 4 | 1.4GHz | 3.0GHz | 1.8GHz | LPDDR4X-4267 | 7W | 64EU | 500MHz |
| i3-L13G4 | 1 + 4 | 0.8GHz | 2.8GHz | 1.3GHz | LPDDR4X-4267 | 7W | 48EU | 500MHz |
代號 Lakefield 的 Intel Core 處理器封裝面積為 12 x 12 x 1 mm，大約是 1 角美金的尺寸大小，而如此大小主要是透過 Foveros 3D 堆疊技術達成。所謂的 Foveros 3D 堆疊技術是讓晶片在同一空間下進行堆疊，更有趣的是這樣的堆疊技術並沒有限制晶片製程；以 Lakefield 來說，它處理器部分為 10nm +，而 I/O 部分則是 22nm 製程，但它們都存在於同一個封裝內。
Intel 對於 Lakefield 的 2 款 Intel Core 處理器給出的 TDP 皆為 7W，至於待機功耗可以降低至 2.5mW。
目前確定 Samsung Galaxy Book S 與 Lenovo ThinkPad X1 Fold 均會採用代號 Lakefield 的 Intel Core 理器，其中我們預期可以在 6 月份見到 Samsung Galaxy Book S 在特定市場上市。