姑且不論 Qualcomm Snapdragon 818 是否為真，但是 MediaTek 10 核心處理器的產品正式亮相了。
MediaTek 在 12 日舉行記者會，會中發佈了 10 核心處理器的 Helio X20。
今年第一季，MediaTek Helio X10 這款 8 核心處理器的 SoC 亮相，吸引到不少媒體的焦點，現在 10 核心處理器的 MediaTek Helio X20 SoC 勢必再掀起一些新的話題。
與早前的資訊沒有太大的不同，MediaTek Helio X20 的處理器部分，是由 ARM Cortex-A72 雙核心搭配 ARM Cortex-A53 四核與 ARM Cortex-A53 四核組成。2.5GHz 雙核心部分主要負責高負載，2.0GHz 四核負責一般負載，至於 1.4GHz 的四核心則是低載，每顆核心都有自己的工作。MediaTek 將 3 架構組成的核心技術稱為 Tri-Cluster。
10 顆核心能夠同時運行，前提是你裝置擁有相當強的解熱能力。
GPU 方面則是加強許多，直接升級至 ARM Mali-T880 MP4；若是與 Helio X10 的 IMG G6200 比較的話，簡直是天差地遠。
話雖如此，但這款 SoC 最高解析度依舊停留在 2560 x 1600，而非更高的 4K 解析度。
在 Modem 部分，Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 ＋ 20 CA（300/50Mbps），同時也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A 的支援，這部分在 Helio X10 是沒有納入。
20nm 製程的 MediaTek Helio X20 將會在第三季送樣，第四季開始會有實機亮相，預計這款產品會由 TSMC 負責。
