Bifrost 架構的 Mali-G71 GPU 外，「Artemis」也在會中正式發表。
Computex 2016 全球記者會除了公佈 Mali-G71 GPU 外，ARM 同時也介紹了早前代號「Artemis」的 Cortex-A73 處理器 IP。
ARM Cortex-A73 除了是 big.LITTLE 中的「big」，它也是首款導入 TSMC 10nm FinFET 製程的處理器架構。
與導入 Bifrost 全新架構的 Mali-G71 不同，Cortex-A73 這邊仍舊延續過去的 ARMv8-A 架構，但因為 10nm 製程的採用，讓它成為 ARM 至今面積最小的處理器，每核小於 0.65mm²；同時 Cortex-A73 也是 ARM 目前整體表現最佳的處理器之一。在與前輩，也就是基於 16nm FinFET 製程的 Cortex-A72 以 2.8GHz 時脈下進行相比，全新的 Cortex-A73 在持續運算效能與功耗效率方面都有著 30% 的提升。對於過去頗受詬病的高階架構過熱降頻問題也會獲得相當程度的解決。
雖然沒有太大必要，但 ARM 簡報也將 2015 年的 Cortex-A57 端出來進行比較，差距當然也是顯而易見。相較於過去總是強調理論最高性能表現，這次 Cortex-A73 改變手法，轉而強調其持續運算性能的改進，過去高階應用處理器都會有過熱降頻，導致性能不符預期，體驗也不佳的狀況， Cortex-A73 在改良設計，並配合 10nm 製程的情況下，預期將可以有效解決高階架構處理器無法維持長期穩定性能運作的問題。
從 SoC 的生態系統來看，ARM 會建議合作夥伴在旗艦產品以 Cortex-A73 搭配 Cortex-A53 處理器架構，再導入 Mali-G71 GPU，而中間以 CoreLink CCI-550 以及 DMC-500 作為溝通橋樑。另外值得注意的是，ARM也把Cortex-M和Cortex-R當成輔助核心的標準配備。
目前，可以確定有 Huawei Hisilicon、Marvell 以及 MediaTek 會在 2017 年的新產品導入 Cortex-A73 與 Mali-G71，而製程部分的合作夥伴則是有 Samsung Electronics 與 TSMC。此外，新聞稿中提到，除了 Marvell、Hisilicon 以及 MediaTek 外，還有更多合作夥伴已經取得 Cortex-A73 的相關授權。
不論是 Cortex-A73，或者是 Mali-G71，ARM 期許透過全新的 IP 組合讓智慧型手機在 2017 年有著不一樣的新變化，而功耗的降低可以讓裝置續航力獲得提升，但又同時給予使用者可持續的高效能表現。另一方面，再搭以 ARM 的 TrustZone Security、coherent 以及 big.LITTLE 等，提供合作夥伴與使用者更全面的產品和體驗。智慧型手機以外，ARM Cortex-A73 也能運用在其他領域，好比伺服器、車載系統以及智慧型電視中。