Ryzen 7、Ryzen 5 之後，AMD 再為筆記型電腦市場推出 Ryzen 3 處理器。
作者: Chris.L
整合 Radeon RX Vega 與 HBM2 記憶體，Intel 第 8 代 Core 處理器添加 G 系列產品
Intel 處理器整合 AMD Radeon GPU 與 HBM2 記憶體，真的是話題來的。
支援 Thunderbolt 3 與 USB 3.1 Gen2，ASUS XG Station Pro 顯示卡外接盒登場
Thunderbolt 3 顯示卡外接盒到底有沒有市場，這真的非常難說。
Lenovo ThinkVision P32u：32 吋、4K 解析度與 Thunderbolt 3
再有一款 Thunderbolt 3 的螢幕在 CES 2018 前夕發表。
規劃硬是比 Qualcomm Snapdragon 845 高，10mn 製程的 Samsung Exynos 9810 發表
沒有任何意外的事情，Samsung Exynos 9810 將會在用 2018 旗艦裝置上。
CES 2018 正式亮相，Samsung QLED 曲面螢幕整合 Thunderbolt 3
USB Type-C 連接埠的 Thunderbolt 3 突然又紅了起來？
散熱方式有點獨特，iFixit 完成 iMac Pro 拆解
那台 iMac Pro 被拆解了，一起來看看內部結構到底有什麼不同。
瞄準中高階市場，MediaTek 準備推出 P40 與 P70 SoC
X 系列可能暫時被遺棄而全面轉往比較會賺錢，且擁有市場的 P 系列產品。
