在 AMD B550 晶片主機板效能解禁的同時，AMD 也公佈了 3 款更高時脈的 Ryzen 30 […]
處理器
「1 + 4」大小核心配置，導入 Foveros 3D 堆疊技術的 Lakefield Intel Core 處理器登場
Tiger Lake 尚未登場，但 Intel 端出了算是相當具有實驗性質、代號 Lakefield
Vermeer 和 Raphael 間將插入 Warhol，AMD 桌上型處理器產品規劃可能有變動
在 Intel 第 10 代 Core S 系列處理器登場之後，AMD 這邊陸續傳出各種不同消息，不 […]
10 年河東、10 年河西，10nm 製程產品規劃對 Intel 就是出現了一個「可是」的意外
Intel 第 10 代 Core 產品線隨著 Comet Lake-S 系列
AMD：特定 B450 與 X470 晶片主機板將有條件支援 Zen 3 架構處理器
出乎意料的事情出現了，因為 AMD 針對近期吵得鬧哄哄的 400 系列晶片組無法支援 Zen 3 架 […]
強化商用筆電市場競爭力，AMD Ryzen PRO 4000 系列處理器登場
AMD Ryzen 3 3100 與 3300X 等 2 款桌上型電腦用處理器效能解禁外
10 代 Core 系列最後一塊拼圖，Intel Comet Lake-S 平台正式發表
平台代號 Comet Lake-S，作為 Intel 14nm 製程家族一員
Intel：10nm+ Tiger Lake 會在 2020 年中公佈
Intel 在台灣時間 4 月 24 日公佈 2020 第一季度財報
