ROG Maximus X Formula 變化雖然不能算多，但是像 M.2 散熱設計強化是很實際的 […]
硬體零組件
CES 2018 正式亮相，Samsung QLED 曲面螢幕整合 Thunderbolt 3
USB Type-C 連接埠的 Thunderbolt 3 突然又紅了起來？
瞄準中高階市場，MediaTek 準備推出 P40 與 P70 SoC
X 系列可能暫時被遺棄而全面轉往比較會賺錢，且擁有市場的 P 系列產品。
Thunderbolt 3 與 HDR 400 認證，ASUS ProArt PA27AC 27 吋螢幕亮相
ProArt 系列螢幕再添加一款新品，而且還擁有 HDR 400 認證標準。
整合 Radeon RX Vega M 與 Intel HD Graphics 630，Intel Core i7-8809G 現身官網
AMD Radeon、HBM2 整合 Intel 架構 CPU，這東西到底何時會出現呢？
與 Qualcomm Snapdragon 845 抗衡，Samsung 即將公布全新 Exynos 處理器
Qualcomm Snapdragon 845 之後，Samsung Exynos 也要有動作了。
Cannon Lake 前先到 Whiskey Lake，Intel 產品規劃有些複雜
Cannon Lake 似乎又要延期，因為 Intel 官方資料出現全新代號。
P104-100 晶片，Gigabyte 推出 GV-NP104D5X-4G 礦卡
雖然比特幣價格最近動蕩不安，但似乎沒有影響顯示卡廠推出新品的動作。