ASUS 雖然在 Z170 第一波落後 Gigabyte，但這家公司似乎有其他的打算以及作法。
硬體零組件
容量提升至 32GB GDDR5，AMD FirePro S9170 專業繪圖卡登場
HBM 的另一方，當然還是 GDDR5 記憶體繼續用，特別是追求更大容量的方面。
公板卡套用三風扇散熱器，Sapphire R9 Tri-X Fury 曝光
AMD Radeon R9 Fury X 搭配 HBM 記憶體讓整個 GPU 市場有了新變化，至於老 […]
Intel Core i7-6700K、Core i5-6600K 與 Z170 主機板，Skylake 平台 8 月 5 日開賣
Microsoft Windows 10 即將亮相，接著好兄弟 Intel 的 Skylake 平台 […]
Qualcomm Snapdragon 820 為四核 Kryo 架構處理器
最新的資料顯示，Qualcomm Snapdragon 820 處理器只有四顆核心數。
分數稍微值得關注，Qualcomm Snapdragon 820 測試數據曝光
Qualcomm Snapdragon 820 有望在 2015 年底以前推出，現在有了最初的測試數 […]
Cannon Lake 平台大延期，Intel 將推 Kaby Lake 上線接替 Skylake
Skylake 之後準備換 Cannon Lake，不過這個步調又被 Intel 自己打亂了。
單核成績領先 Qualcomm Snapdragon 810，MSM8952 測試數據曝光
即使 Qualcomm Snapdragon 810 是一大挫折，但這家公司並沒有因此停滯不前。
