面對著 Qualcomm 傳出 10nm 產品，MediaTek 這個對手似乎沒有閒著。
Qualcomm Snapdragon 820 採用 Samsung Electronics 的 14nm LPP 製程，但 MediaTek Helio X20 這款旗艦級的 SoC 僅到 20nm 製程，但在 2016 年，我們可以預見 MediaTek 推出 16nm 製程的產品。
如果沒有太大意外，MediaTek 將會是 TSMC 16nm FFC（FinFET Compact）的第一個客戶。
不過，這款 16nm FFC 製程的 SoC 並不會是高階產品，而是預計用在量能較大的 Helio P 系列；若消息提供者的資訊正確，那我們將可以在 2016 下半年見到這款產品。
面對著 Qualcomm Snapdragon 830 這款可能採用 10nm 製程的 SoC 消息，其實 MediaTek 也已經有產品將會導入 10nm 製程。
接替 20nm 製程的 MediaTek Helio X20，也就是 MediaTek Helio X30 將有望採用 10nm 製程，而其 10nm 製程會如 16nm 般，交由 TSMC 負責；10nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 830 將交由 Samsung Electronics 負責。另一方面，供應鏈傳出一款中階的 Qualcomm Snapdragon 65x SoC 會開始導入 14nm 製程，目前 Qualcomm Snapdragon 650 與 Qualcomm Snapdragon 652 均為 28nm 製程。
Huawei Kirin 部分會維持在 TSMC 的 16nm FinFET+，但不排除中階產品導入 16nm FFC 製程。
TSMC 與 Samsung Electronics 10nm 製程預計在 2016 下半年度開始運作，至於會是 Qualcomm 率先導入，還是 MediaTek 先採用，目前仍言之過早。
在 2016 年，14nm FinFET LPP 製程的 Qualcomm Snapdragon 820 會在各家高階機種中出現，面對著如此強悍的對手，MediaTek Helio X20 只能與 MediaTek X10 般，不是含淚殺價衝量，就是被排擠出各家的裝置名單中。不過，Qualcomm 在面對著 Helio P 系列或是其他 MediaTek 中階產品，或許會感覺到些許威脅感，畢竟 MediaTek 在這塊市場有著相當強悍的競爭力，更別提類似「含淚數鈔票」的事情再度發生。