我們再深入談談 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio 在下半年規劃。
近期我們談到不少有關於 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Helio 在 2016 下半年度以及製程方面的進展，現在，我們再來談談這兩家公司在 14nm 與 16nm 製程的中階產品。
Qualcomm Snapdragon 820 是一款採用 Samsung Electronics 14nm LPP 製程的產品，不過預計在中階產品部分，Qualcomm 開始會在 Snapdragon 600 中導入。
第一款採用 14nm 製程的 600 系列產品應該是 Qualcomm Snapdragon 65x，這款產品早前型號為 Qualcomm Snapdragon 625，代號是 MSM8953；從命名方式來看，這款產品將比 Qualcomm Snapdragon 650（早前為 618）以及 Qualcomm Snapdragon 652（早前為 620）高階，因此，沒有意外的話，其確切名稱將會是 Qualcomm Snapdragon 655。
處理器與 GPU 配置仍不清楚，但 Modem 方面與 Qualcomm Snapdragon 650 以及 Qualcomm Snapdragon 652 相同，維持在 X8 LTE。
目前 Qualcomm Snapdragon 650 為 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 四核；至於 Qualcomm Snapdragon 652 是 ARM Cortex-A72 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核。
MediaTek 部分，就早前提到的在 Helio P20 部分會導入 16nm FFC 製程。這款 SoC 在大核部分一向相信會採用 ARM Cortex-A72 四核，至於小核是否為 ARM Cortex-A35，需要等待更多 “可靠消息” 告知。預期 Helio P20 會在 2016 年第四季登場，至於裝置是否會同步跟上，未來數月應該會有更多消息傳出。畢竟，現階段 MediaTek 的重心應該放在 20nm 製程的 Helio X20 十核心處理器上。
除了這兩款產品外，MediaTek 當然還有一些低階的 SoC，但關注度絕對沒有 Helio 要高。
至於 Huawei Kirin 方面，第一款採用 TSMC 16nm 製程的是 Kirin 950，而預期在第二季會推出另一款 16nm 產品，其型號為 Kirin 650。Huawei Kirin 650 在處理器方面因該是 ARM Cortex-A72 雙核搭配 ARM Cortex-A53 雙核，不算是一顆高階的產品，不過支援全網通應該是一大特色。
現階段來看，Qualcomm Snapdragon 820 的裝置已經超過 80 款預計在 2 月份以後陸續登場，而 MediaTek Helio X20 至今僅傳出 Le 與 HTC 計劃採用，可見 MediaTek 在高階市場部分節節敗退的情況，似乎還是依照 Helio X10 「含淚數鈔」的做法會實在點。
至於中階產品的話，MediaTek 的優勢可能在於價格，不過過去的 Wi-Fi 問題是否會導致部份合作夥伴卻步，這可能相當值得深入探討。
Qualcomm Snapdragon 600 在價格方面可能沒有 Helio P10 或者是 Helio P20 具有優勢，但全網通、QRD 等完整支援，讓合作夥伴快速針對不同市場需求推出對應裝置，則是 Qualcomm 最大的優勢所在。要撼動 Qualcomm Snapdragon 600 家族的市場，最大要素可能在價格。Huawei 方面的憂慮並沒有 MediaTek 高，畢竟 Huawei 旗下的裝置可以選擇使用自家產品，就以 Mate 8 使用的 Kirin 950 來看，從發表至今，全球銷售也已突破百萬台。
2016 年中國市場會開始以 LTE Cat. 6 規範為主，同時還必須支援 CA（載波聚合），如果沒有，很抱歉，產品就只能走低階市場。
中階與低階產品看似會繼續以 28nm 為主，而中高階則是從 28nm 推進，至於高階的話，現有 16nm 以及 14nm 則不會維持太久，在 2017 年應該可以見到 Qualcomm、MediaTek 或是 Huawei 端出對應產品。畢竟 ARM 的 10nm 產品「Artemis」已經在 2015 年 Techon 上揭露，因此預計 MediaTek 與 Huawei 會陸續導入，而 Qualcomm 預期會延續 Kryo 自主架構，推出其升級版。