記憶體擴產聽起來是好事，只不過廠商有更深遠的戰略目標。
製造、設計與半導體
進入接單量產階段，Samsung 推出 8nm LPP 製程
仍不確定 Qualcomm Snapdragon 是否會導入 7nm 製程，但…
MLC 顆粒市占率持續萎縮，TLC 與 QLC 逐一接棒成為主流
TLC 沒什麼好嫌棄的，因為未來新主流可能就是 QLC！
14nm / 10nm FinFET LPU，Samsung Electronics 再推新製程技術
Samsung Electronics 在製程部分與 TSMC 互有抗衡，但營收就…
10nm 製程 SoC 進入量產，Samsung Electronics 為 2017 做準備
14nm FinFET 之後，跟著就要進入 10nm FinFET 製程的領域。
直接殺入 7nm FinFET 製程，GlobalFoundries 預計 2018 年進入量產
GlobalFoundries 確定跳過 10nm，直接從 14nm 轉入 7nm 製程。
涵蓋 14nm 與 7nm 製程，AMD 與 GlobalFoundries 簽署 5 年長約
目前 14nm FinFET 由 GlobalFoundries 負責，未來 7nm 也會如此。
半導體龍頭合作，ARM 行動裝置用 IP 加入 Intel 10nm 製程
Intel IDF 2016 在美國舊金山舉行，而 ARM 則是與 Intel 展開新的合作。
