QLC 上路至今所遭遇種種問題,何嘗不是 TLC 的歷史重演。
製造、設計與半導體
imec 與 WD 加深合作關係,擴大半導體技術研究開發項目
技術研發並非只能閉門造車,有時候是假他人之手的合作結果。
Intel 與 Micron 聯手宣布,IM Flash 擴廠提高 3D XPoint 產能
基於特性使然,價位稍高還算合理,就看產能提升是否能壓低成本。
Phison 推動 UFS 2.1 控制器有成,通過 Qualcomm 與 Hisilicon 認證
UFS 是取代 eMMC 與 SD 的明日之星,植基於 PCIe 具有極高資料傳輸速率。
傳 Samsung 有意擴大記憶體產能,動機和你想的不一樣
記憶體擴產聽起來是好事,只不過廠商有更深遠的戰略目標。
進入接單量產階段,Samsung 推出 8nm LPP 製程
仍不確定 Qualcomm Snapdragon 是否會導入 7nm 製程,但…
MLC 顆粒市占率持續萎縮,TLC 與 QLC 逐一接棒成為主流
TLC 沒什麼好嫌棄的,因為未來新主流可能就是 QLC!
14nm / 10nm FinFET LPU,Samsung Electronics 再推新製程技術
Samsung Electronics 在製程部分與 TSMC 互有抗衡,但營收就…