3D NAND 堆疊發展至 96 層,這是接下來一段時間內的市場主流。
製造、設計與半導體
Mini LED 背光技術蓄勢待發,LCD 面板將能持續和 OLED 競爭
稍早前已經有顯示器表明採用 Mini LED 背光技術,就看何時上市讓大家開開眼界。
Nidec 財報預估,2019 年個人電腦硬碟出貨量衰退將近 50%
固態硬碟市場滲透率不斷提升,首當其衝的無非是硬碟出貨量。
庫存量高過於買氣,記憶體合約價格會一路降到下半年
第一季本來就是典型淡季,一般降價確實未必能夠激起買氣。
為下一代旗艦手機預備,Samsung 量產 12GB 容量 LPDDR4X 記憶體
手機功能性越來越五花八門,我們是否需要那麼多記憶體,這問題顯得多餘。
傳 Toshiba、WD 開發出 128 層 3D NAND,稱為 BiCS-5 寫入速度倍增
128 層 3D NAND 確定是未來式,或許會在一兩年後大舉產出。
Thunderbolt 3 與 USB 3.2 大融合,Intel 聯手 USB 推廣小組制定 USB 4 草案
USB 3.2 實體產品還沒有個影子,Intel 和 USB Promoter Group 喊出 U […]
傳 USB-IF 有意再玩改名稱把戲,將 USB 3.1 / 3.0 也都稱作 USB 3.2
USB-IF 這盤算看來勢在必行,對廠商與消費者來說卻可能顯得多餘。