基本上，可以確定 Huawei 下一款旗艦手機的核心處理器規格。
隨著 ARM 在 Computex 2016 公佈 Cortex-A73 以及 Mali-G73 後，我們大致確認 Huawei Kirin 下一步要怎麼走。
Huawei Kirin 950 在 2015 年開始導入 TSMC 的 16nm FinFET 製程，但在 2016 年基本會維持在 16nm FinFET，不會繼續往 10nm FinFET 推進，這部分主要跟 TSMC 10nm FinFET 製程的良率價格以及時間表有著相當大的關係。16nm FinFET 在經歷了一年之後，整體價格要下滑不少，因此在沒有太大差異的情況下，維持在此製程相較要划算許多。
接續 Kirin 950 以及 Kirin 955 的產品應該是 Kirin 960。
維持在 16nm FinFET 製程的 Kirin 960 在處理器部分將使用 ARM Cortex-A73 搭配 Cortex-A53 架構，而 GPU 部分則是升級至最新的 Mali-G71，但確切的核心數仍有待確認。
如果沒有意外，新一代的 Kirin 960 將用在 Mate 9 這款智慧型手機上。
Huawei Kirin 960 將會面對 Qualcomm Snapdragon 821 與 Samsung Exynos 8893，至於 MediaTek Helio X30 最快也要到 2017 年初才會登場。
