10nm 製程、1.2Gbps 下載速度以及 NCU 整合,Kirin 970 有點強。

2017 下半年,Qualcomm Snapdragon 或者是 Samsung Exynos 均沒有推出全新的 SoC,但作為中國最大的通訊企業,Huawei 選擇在 IFA 2017 活動上公布全新的 HiSilicon Kirin 970 SoC;預計 Huawei Kirin 970 將會用在即將登場的 Mate 10 智慧型手機上。

Kirin 970 使用 4 核 ARM Cortex-A73 2.4GHz 搭配 4 核 ARM Cortex-A53 1.8GHz 架構處理器,很明顯地就是與 Kirin 960 的 ARM Cortex-A73 搭配 ARM Cortex-A53 相同,但兩者在時脈上有些差異在,同時所搭配的 GPU 也有所差異。

2016 年旗艦的 Kirin 960 使用 8 核心的 ARM Mali-G71MP8,而 2017 年的 Kirin 970 則是用 12 核心的 ARM Mali-G72MP12。

沒有意外的話,Huawei 的 Kirin 970 是首款採用 12 核心的 ARM Mali-G72MP12 GPU IP 的 SoC。

CPU 與 GPU 之外,這次 Huawei 也在 Kirin 970 這款 SoC 上加入了 Mobile AI Computing 的 NCU,號稱可以提升 25 倍表現以及提升 50 倍的功率效率;目前 Kirin 970 所導入的 NCU 應該是與寒武紀合作的 IP。至於這款 NCU 有什麼能耐,其中包含即時的電腦視覺運算、低功耗 AR 以及精確地的語言辨識功能。

此外,Kirin 970 整合了 LTE Cat. 18 Modem,在 4 x 20MHz CA(載波聚合)以及 128-QAM 的條件下,讓採用 Kirin 970 的裝置可以達到 1.2Gbps 的下載速度。同為 10nm 製程的 Qualcomm Snapdragon 835 目前峰值速度只能達到 LTE Cat. 16 規範的 1.0Gbps 下載速度,且需要 4 x 20MHz CA 與 256-QAM 條件。

Huawei Kirin 970 使用 TSMC 10nm FinFET 製程,與 Qualcomm Snapdragon 835 的 Samsung 10nm FinFET 不同。

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