Chipworks 對 Samsung GALAXY S6 以及 Exynos 7420 這顆 SoC 做了相當深度的探究。

透過 Chipworks 的拆解,我們對於 Samsung GALAXY S6 這款智慧型手機的內在有著更深如的了解。

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Samsung GALAXY S6 的內部晶片包含了:

– Samsung Exynos 7420 SoC,處理器架構為 ARM Cortex-A57 四核搭配 ARM Cortex-A53 四核,GPU 為 ARM Mali-T760;
– 3GB LPDDR4 記憶體,型號為 Samsung K3RG3G30MM-DGCH,與 HTC One M9 相同;
– NFS 2.0 NAND Flash 型號為 Samsung KLUBG4G1BD;
– Samsung 晶片還有 Shannon 333 Modem、Shannon 533 PMIC、S2MPS15 PMIC、Shannon 928 RF Transceiver、Shannon 710 Envelope Tracking IC、C2N8B6 影像處理器與 2853B5 Wi-Fi 模組;
– Broadcom BCM4773;
– InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer;
– Skyworks SKY78042 Multimode Multiband(MMMB)Front-End Module(FEM);
– Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM;
– Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC;
– N5DDPS2(可能是 Samsung NFC 晶片);
– Wolfson WM1840 Audio CODEC;
– Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver;
– Skyworks SKY13415 Antenna Switch;
– STMicro FT6BH Touch Screen Controller;

可以見到 Samsung Electronics 晶片佔了多數,而類似情況在過去非 Qualcomm 處理器系列的高階智慧型手機上也見過。

這次 Samsung GALAXY S6 使用的 STMicro 觸控螢幕控制器屬比較少見的產品,一般來說,我們會見到 Synaptics、Cypress 或者是 Atmel。

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Chipworks 並沒有確認 Samsung Exynos 7420 的 Fab 地點,但這顆 SoC 的 Die 尺寸在 78mm2 左右;Samsung GALAXY S5 所使用的 28nm Qualcomm Snapdragon 801 為 118.3mm2;,製程為 28nm。

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