Tiger Lake 尚未登場,但 Intel 端出了算是相當具有實驗性質、代號 Lakefield的 Intel Core 處理器;Lakefield 主要搭載 Intel Hybrid Technology,讓處理器在 1 個「大」CPU 核心的情況下,與 4 個「小」CPU 核心搭配,當然 Intel HD Graphics 也被整合至這顆處理器內。

Lakefield 擁有 2 款產品,分別是 Intel Core i5-L16G7 和 Intel Core i3-L13G4,不論是那一款處理器均擁有 5 顆核心(1 + 4)。

在「大」核心方面,Lakefield 使用的是 Sunny Cove 架構,至於「小」核心部分則是代號 Tremont 的 Atom 處理器架構;處理器核心外,Lakefield 擁有 4MB 快取,並搭配 Gen11 的 Intel UHD Graphics。

Ice Lake 記憶體部分僅支援到 LPDDR4X-3733,但 Lakefield 可以到 LPDDR4X-4267。

 CoresBase Clock1C TurbonT TurboDRAMTDPGen11 IGPIGP Clock
i5-L16G71 + 41.4GHz3.0GHz1.8GHzLPDDR4X-42677W64EU500MHz
i3-L13G41 + 40.8GHz2.8GHz1.3GHzLPDDR4X-42677W48EU500MHz

代號 Lakefield 的 Intel Core 處理器封裝面積為 12 x 12 x 1 mm,大約是 1 角美金的尺寸大小,而如此大小主要是透過 Foveros 3D 堆疊技術達成。所謂的 Foveros 3D 堆疊技術是讓晶片在同一空間下進行堆疊,更有趣的是這樣的堆疊技術並沒有限制晶片製程;以 Lakefield 來說,它處理器部分為 10nm +,而 I/O 部分則是 22nm 製程,但它們都存在於同一個封裝內。

Intel 對於 Lakefield 的 2 款 Intel Core 處理器給出的 TDP 皆為 7W,至於待機功耗可以降低至 2.5mW。

目前確定 Samsung Galaxy Book S 與 Lenovo ThinkPad X1 Fold 均會採用代號 Lakefield 的 Intel Core 理器,其中我們預期可以在 6 月份見到 Samsung Galaxy Book S 在特定市場上市。

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